最近做的7V300A电源输出整流是二极管整流,功耗很大,由于结构的原因,无法加很大的散热器.所以想把整流部分做成多只MOS并联的同步整流.但只做过40A的同步整流,在300A这个电流级别上没有经验,不知该方案是否可行?
请大家赐教,是否有过类似成熟产品?可靠性如何?
7V300A同步整流问题讨论
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@水蜘蛛
尽可能的减少引线寄生电感可以有效抑制振铃,这也是建议用DIRECT封装的原因.RC对抑制振铃也有一定效果.如果设计合理的话,30V应该是可以的,毕竟冗于系数达到了2!60V也有很好的MOSFET可用,看看IRF6648.
输入过压保护在+30%,最高输入时占空比大概在0.6左右,30V的管子如果计算变压器次级电压就没有多少冗余了,如果是正激还可以.由于是全波整流,所以只好用60V管子,功耗就大了一块.
没有用过DIRECT这种封装的管子,是压接在铜排上吗? 多只管子怎么安装?
RC吸收还是需要的吧?
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/72/388311228210259.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
没有用过DIRECT这种封装的管子,是压接在铜排上吗? 多只管子怎么安装?
RC吸收还是需要的吧?
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@m99999
输入过压保护在+30%,最高输入时占空比大概在0.6左右,30V的管子如果计算变压器次级电压就没有多少冗余了,如果是正激还可以.由于是全波整流,所以只好用60V管子,功耗就大了一块.没有用过DIRECT这种封装的管子,是压接在铜排上吗?多只管子怎么安装?RC吸收还是需要的吧?[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/72/388311228210259.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">
建议DIRECT焊到双面PCB上,铜排焊在PCB的汇流覆通上.PCB覆铜和铜排在导电的同时起到导热和散热作用.PCB覆铜可以达到20A/mm2的能力,可以放心使用.
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@m99999
输入过压保护在+30%,最高输入时占空比大概在0.6左右,30V的管子如果计算变压器次级电压就没有多少冗余了,如果是正激还可以.由于是全波整流,所以只好用60V管子,功耗就大了一块.没有用过DIRECT这种封装的管子,是压接在铜排上吗?多只管子怎么安装?RC吸收还是需要的吧?[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/72/388311228210259.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">
回第七贴的:
1、输出既然是全波整流,那么应是半桥或全桥拓扑,为何出现高达0.6的占空比?
2、输出为7V,在保证输入电压范围内输出稳定,尽可能的加大匝比,以降低整流管上的反向电压,耐压较高的MOS管通常内阻比较大.
1、输出既然是全波整流,那么应是半桥或全桥拓扑,为何出现高达0.6的占空比?
2、输出为7V,在保证输入电压范围内输出稳定,尽可能的加大匝比,以降低整流管上的反向电压,耐压较高的MOS管通常内阻比较大.
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@m99999
非常感谢! 请问在那里能买到这种安装方式的产品?想看看实物,开开眼.
120V 360A的桥.
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@m99999
由于初极侧是三相380V输入,IGBT开关管,初级侧的功耗较大,初级侧的散热器比较大,只把次级体积做很小对降低整机体积贡献不大,只要整流部分功耗比原来二极管方式降一大部分就行了.
20KHZ左右条件下,高速IGBT可以很低损耗的工作.一般;可以比传统IGBT低15度.
3036031228271541.pdf
3036031228271541.pdf
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@水蜘蛛
120V360A的桥.[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/72/3036031228271106.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">
管子底下的管腿也是焊到线路板上的吗?怎么焊底下的管腿?
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@lxms2tl
同步整流是最好的方案.用LTC3900ESR芯片驱动注意自己再加个图腾输出,用管子的话用IXYS的MOS管(IXTP220N055T/220A/55V)好买些,200A的话多用几只管子.共用吸收没问题.我用LTC3900直接驱动IXTP220N055T一共4只没问题(LTC3900一点都不热).在加几只管子没试过.你可以试试看.不行再加图腾输出.SOT-89(BCX55/BCX52)的图腾.整个SR驱动板可以做到20MM*25.4*1.6量产稳定.
谢谢!
看了一下,LTC3900是正激的同步整流芯片,我是UC3895移相全桥,从控制芯片出同步整流信号很困难. 如果同步整流用自驱动,是否可靠?
看了一下,LTC3900是正激的同步整流芯片,我是UC3895移相全桥,从控制芯片出同步整流信号很困难. 如果同步整流用自驱动,是否可靠?
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@facts
此图供参考[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/72/3052621228445661.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">
这是倍流方式.
前几年做过样机.后来觉得两个电感还是占空间.
个人觉得如果能做成磁集成电感这种方式比较有优势,如果是分立电感空间上没有优势.
可磁集成好像不太好掌握.
前几年做过样机.后来觉得两个电感还是占空间.
个人觉得如果能做成磁集成电感这种方式比较有优势,如果是分立电感空间上没有优势.
可磁集成好像不太好掌握.
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@m99999
谢谢! 看了一下,LTC3900是正激的同步整流芯片,我是UC3895移相全桥,从控制芯片出同步整流信号很困难.如果同步整流用自驱动,是否可靠?
LTC3901芯片就可以做.这款芯片即能用在全桥也可以用在推挽电路中.同LTC3900一样稳定可靠.其他的同步蒸馏芯片我用的也不少品牌,感觉凌厉而特最可靠.什么意法的STSR2/3/4抗干扰能力很差,一言难尽啊,等等吧,一路走来有成功也有失败.只知道目前最新款的英特矽尔的ISL6752/3/4不仅能提供ZVS也能提供SR.一只芯片就能搞定好多个功能.唯独没有均流控制这块.甚是遗憾.而这都是根据自己喜好,所选者的.
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