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全桥、半桥、推挽电路中用的MOS一般都是NMOS,特别市在高压端,很少看到有PMOS,这是基于

全桥、半桥、推挽电路中用的MOS一般都是NMOS,特别市在高压端,很少看到有PMOS,这是基于什么考虑?可以从哪几个方面来分析?

1.NMOS耐压更高,工艺更简单?

2.

3........

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2022-12-08 10:00

同电压电流级别下NMOS内阻更低、价格更低

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2022-12-08 16:28
@ymyangyong
同电压电流级别下NMOS内阻更低、价格更低

只是这个原因吗  

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2022-12-08 17:33
@QWE4562009
只是这个原因吗  

暂时只想到这些,看楼下有没有补充

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2022-12-14 22:09

P MOS可选的少,耐压高的基本没见。

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2023-10-12 16:28

关于这个问题,咱刚入这行的时候,也曾困惑,且几乎所有同行,N管的料号一大堆,P管料号寥寥无几。

为什么呢?为此专门请教过公司做研发的资深工程师,

答案是:

N管的内部多子,是自由电子,备注:自由电子携带负电荷。

P管子的内部多子是空穴,备注:空穴就是硅原子,外围丢失了电子形成,空穴为正电荷。

在施加同等外部电场的情况下,

自由电子的迁移能力,及携带电荷的能力,要高于空穴,大约是空穴的2倍。

因此,在同等情况下(Vgs,Vds,Rdson),N管子的晶圆面积大约是P管的一半。

那么,相同耐压Vds,若是Id(实际上就是Rdson)相同的情况下,

P管的晶圆成本大约是N管子的2倍。

还有个问题,因为P的应用场合受到限制,除了在负债开关,及某些直流无刷电机(例如散热风扇的电机)等,必须使用P管外,

P管的应用场景没有N管那么普及。

于是呢,用的较少,所以出货量较小;

又因为出货量较小,前期研发等固定投入而平摊的费用更高。

2个因素叠加一起(晶圆面积更大+平摊费用更高)。

故,同等耐压Vds,同等Rdson,同样封装,P管更贵。

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