全桥、半桥、推挽电路中用的MOS一般都是NMOS,特别市在高压端,很少看到有PMOS,这是基于什么考虑?可以从哪几个方面来分析?
1.NMOS耐压更高,工艺更简单?
2.
3........
欢迎接龙
同电压电流级别下NMOS内阻更低、价格更低
只是这个原因吗
暂时只想到这些,看楼下有没有补充
P MOS可选的少,耐压高的基本没见。
关于这个问题,咱刚入这行的时候,也曾困惑,且几乎所有同行,N管的料号一大堆,P管料号寥寥无几。
为什么呢?为此专门请教过公司做研发的资深工程师,
答案是:
N管的内部多子,是自由电子,备注:自由电子携带负电荷。
P管子的内部多子是空穴,备注:空穴就是硅原子,外围丢失了电子形成,空穴为正电荷。
在施加同等外部电场的情况下,
自由电子的迁移能力,及携带电荷的能力,要高于空穴,大约是空穴的2倍。
因此,在同等情况下(Vgs,Vds,Rdson),N管子的晶圆面积大约是P管的一半。
那么,相同耐压Vds,若是Id(实际上就是Rdson)相同的情况下,
P管的晶圆成本大约是N管子的2倍。
还有个问题,因为P的应用场合受到限制,除了在负债开关,及某些直流无刷电机(例如散热风扇的电机)等,必须使用P管外,
P管的应用场景没有N管那么普及。
于是呢,用的较少,所以出货量较小;
又因为出货量较小,前期研发等固定投入而平摊的费用更高。
2个因素叠加一起(晶圆面积更大+平摊费用更高)。
故,同等耐压Vds,同等Rdson,同样封装,P管更贵。