【样机芯片介绍】
本次调试的样机主控IC为思睿达主推的成都启臣微的CR52168BSJ，该IC为原边控制IC，最大可设计瓦数为18W，内置一颗最大800V耐压的三极管，具备大多数保护功能，优势为价格低廉，外围电路简单，较其他组IC省成本，EMI效果比较好
【基本应用】
小功率电源适配器、USB充电器、圣诞灯、LED驱动器等
【样机图片】
【输出规格】
5V3A
【调试过程】
本次调试样机为客户新开案的用我们CR52168BSJ做5V3A的type-c充电器，是需要过认证的项目，目前客户遇到的问题为传导500KHz位置余量不足，影响该位置的因素多为初级电感、变压器以及PCB走线，如果排除了以上原因，该位置仍超出或余量不足的话多为交流部分与直流部分离得太近产生了干扰，所以只能从PCB下手了
从以下EMI测试图中可以看到500看到500K位置确实如客户描述的一致，是没有余量的，而客户要求整体至少要有3dB以上的余量，按理说CR52168B这颗芯片EMI效果是比较容易调的，但是客户这个板子实在太小了，在极致压缩空间的情况下就会产生各种干扰，在查看了变压器及调试外围后发现并没有太大的调整空间，最后根据经验我决定PCB板进行 “开刀”。
从以下PCB文件中可以看到客户画的这个板子变压器高压直流部分和交流输入部分只有3.4mm的距离，这个距离可以说十分近了，虽说也符合安规要求，但是我们一般最好保持5mm以上，实物上来看更显得拥挤，变压器几乎跟交流输入端子靠一起了，这里势必会对传导辐射产生干扰，但是受限于板子空间，变压器已经没法再往次级移动了，所以我决定尝试将变压器高压直流部分与交流输入之间用开槽的方式隔开并加一条地线屏蔽，也就是下图中的蓝框部分，这样一般可以减小交直流之间的干扰，之前有许多项目也是用这个方法将传导压了下来，一般可以下来最少2dB，让我们来看看改板后的效果吧。
在改完板子后重新贴板，保持原机参数后直接上机测试EMI结果如下图，可以看到500KHz位置已经有了3.1dB的余量了，除此之外整体也下来了一些，已符合客户的要求，说明之前超出确实是这个位置引起的。
至此该机子便调试完成了，当然改板子至最后的办法，如果在改外围及变压器都没有明显改善的话再使用这个方法，因为经历改板到收到板子再测试的时间太长了，我们要追求效率的话改板永远是最后的办法。如果大家遇到类似的问题，能用的方法都试过了的话不妨试试这个方法，希望我的分享能帮助到大家，如果大家看到这个机子有其他可以优化的地方或其他的调试方法也欢迎大家分享出来一起学习一起进步，感谢观看！
