上海会议见过文工,想了解几个问题

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1.LED的光衰,国内封装的直插小功率这方面我很早以前做过试验,大约在2000小时衰减至50%,现在应该好一些,日亚的A品标称是15000小时,小功率贴片没试过.国产1W大功率的试验仍在进行,从07年4月到现在20000小时不到一点,衰减12%左右,预计按照你的那个标准应该可以超过40000小时.

2.LED的色温偏差受温度和电流影响较大,排除这些影响,我自己做的试验偏差在100K-500K之间(不同色温偏差不同)@50小时

3.这个完全看电源效率和LED发光效率,好的产品能做到80-85LM/W(有部分产品仅用30%的电流驱动,光效能超过90),差的30LM/W都做不到.

光效是要包括开关电源部分的功率,就是发光效率:输入的总电能转化成总光能的效率

LM/W=φLM/Pin
LED整燈的光效在小功率上,目前還難以提升到三基色節能燈的水平.

顶一下~!

首先对您的讲课,我认为让我学习了不少知识,但有几个疑问想向文工学习
一,您说的LED没有出照明标准,想问一下是不是可以参考家用照明的节能灯标准做比较:
1,光衰60%终止寿命(照明标准),LED大概在多少?
LED通常是按照光衰减到70%为寿命终结计算点.
2,0-100小时色温不偏差200K(很多国家有这一项),LED色温偏差在多少?
LED通常也是200K色温.
3,能效等级韩国一级68LM/W,二级63LM/W,三级58LM/W,LED在新能源中大概能达到几级?(附图美国能源之星要求)
用光效在100LM/W的LED,可以设计到效率在70LM/W的灯具,这一指标还会不断增强.
以上在同一种情况下测试数据,能方便我学习参考吗?
二,我在一个LED芯片研发工程师了解,LED自身有一定的频闪问题,所以强制要求开关电源做好,即使做到理想要求也解决不了LED里面晶片的频闪.不知道文工对其有什么看法?
LED本身有一定的频闪这是第一次听说,我想你还是搞错了.电源造成的那是设计问题.
三,价格上和散热上有没有新的招数?
我们要求越来越高,成本也越来越低,价格最终不是问题.散热设计高招就是解决散热路径,路径越短效果越好,同时提高LED光效设计和电源效率设计.
向文工学习

对文工关于LED无频闪的说法比较支持.玩LED也有三年了.用恒流开关电源驱动,使用中也没有感觉到有频闪的现象,倒是炫光很严重.
对于光效的要求,综合价格,个人觉得以目前的成本限制,还是很难用到文工所说的用100LM/W的LED.目前科锐最好的批量白光产品才做到105LM/350MA驱动.价格也比较贵,一个能买普通的好几个呢.

深圳北森的3528白光据说可以做到7.5LM@20mA,光效在110LM以上,价格0.5/PCS以下,具体你可以去了解下

相同功率的前提下,多個小功率拼成的光效本來就比單個大功率的高.最好的小功率還不止110LM/W,110LM/W是2007年上半年最好的光效.
君不見單顆10W以下是主流,1W 3W最受歡迎.單顆100W以上的就賣得少
光效固然重要,光衰也很重要.

1w光效不如小功率主要还是芯片尺寸小了.如果1瓦芯片尺寸超过55mil,光效很轻松的超过110.而且理论上,小功率的光衰应该小于大功率,只是针对小功率做这样的封装和散热成本有点高而已

谢谢文工的回答,对于频闪我想我了解程度肯定没你们专业人事强,但对于LED这种点光源光效超过了荧光灯我还是心存疑虑,首先想问一下光源测试时,LED有聚焦,那如何测试它的真正发光,还有一点,做为光效,LED测试有没有包括了开关电源的损耗?为了达到开关电源的更好效果,他自身的损耗在增加,会严重影响光效

对于1W的光效加大芯片尺寸提高光效的效果,我是不太清楚,不过如果真能那么提升得很明显,价格也不会提升多少.我觉得作为LED光源制造商应积极发展.
小功率光衰最初大家都看好,认为大功率的发热严重光衰会很快,小功率发热较低,多个拼接时,热量并不象大功率集中,理论上会光衰得很慢,所有就有小功10万小时的寿命,你说的现象是事实,直插小功率的封装的确影响了它的散热.加速了芯片老化.
之前我也想用贴片的做小灯,问供应商,了解到贴片小功率因的生产良率问题.单个成本比草帽贵很多.

郑工问得好!
的确对于LED灯的测量和节能灯的测量不是一个概念,LED最大的角度才180度.
而节能灯基本上是全空间进行光幅射.

谢谢,我就事论事,光效本身就是将电能转化成光能的效率,所以想了解的更清楚点,学习的更彻底些,上海会展时,就想去看看网友,认识认识大家,结果没碰到,听了演讲想提些问题,结果没空子问,哈哈,不过还是网上我比较会问

其实对于文工在文档中说的先恒压再线性恒流的概念,去年只了解了个大约,以为是做大型系统照明的架构,理解为:AC-DC加线性恒流+LED=恒流精度1%.
今年的文档较详细,对在LED内部封装好线性恒流模组的方向看起来很不错,据我所知台湾有一家公司在2008年下半年,做出了最大功率为5W,直接上110V交流电的LED产品,虽然那个产品的问题不少,比如光效低,受输入电压影响功率波动大,但他们在LED光源很小的空间内实现,并且功率因素为0.8,也是突破.按此技术的难度推算.做定电压直流线性恒流,难度小很多,应会比较容易成熟,直接封装在LED内部,省去恒流电源批量一致性和空间紧张的问题.对于小空间布板的应用是一个飞跃.电源市场也有一个统一的格局.
我也有问题请教文工:不知未来二年内LED光效提升的空间还有多少?离高导热陶瓷散热外壳的应用来有多久才能实现.

对于芯片尺寸的问题,你可以拿1w和3w比较,如果两者是同一厂家用同一类型的芯片用同种封装制造的同色温的Led,如果把标称3W当1w点肯定比1w的光效高.

因为一块固定直径的晶元切割成大尺寸芯片的数量要明显比小尺寸芯片的数量要少很多.如果要想获得相同数量的大尺寸芯片,那么晶元的直径也必须放大,而大尺寸的晶元不是那么简单就可以得到的,晶元厂可能需要一次性投入十几亿到几十亿,甚至上百亿美元来引进设备,提高晶元工艺,所以大尺寸芯片的成本比小尺寸的晶元高的多,这也就是大尺寸芯片比小尺寸芯片贵的原因.

至于你说的贴片产能问题,那只是厂商的借口,主要还是他们实力不够

楼上兄弟说的及时,在LED领域,我连门槛都还没碰到,不过我对其非常有兴趣,在不断了解学习,不过LED陶瓷框架到看到过成品,大大省去了以前的金属散热(高成本)方案的不可行性.不过个人人为点光源始终有局限,加上另外一半还需要散热,对其光输出大大不利

LED光效和角度没有关系,是LM表示;发光角度和照度有关系,是mcd表示.
100LM/W-LED设计出70LM/W灯具,包括了AC-DC电源效率和热造成的光效减低.

考虑到客户在设计产品中的难度,更好的产业化,在深圳公司建立了LED封装实验室,设备齐全,包括电源在内的整个电子线路设计服务,到内置恒流技术封装,最大限度的适应大家产品外形光学结构.

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