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牛角电容内爆问题

请问各位做牛角(焊真)电容的朋友,有没遇到个问题,牛角产品老练好后,测试完,外观分选时发现有的产品既然是内爆(就是电容芯包内部爆炸),铝壳有鼓起,但此产品的3参数是好的,就是说此产品能通过测试机的检测,还有一次偶然的机会,我们发现,还有的产品发生内爆了,但产品外观却很好,没有一点问题,这样风险很大,让我们对发出去的产品都不放心,请问大家,有没什么办法能把内爆的产品,在测试上给踢出。说明下,经检测,内爆的产品3参数和正常产品基本一致,没有那个参数和正常的差距很大的。
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yesu
LV.6
2
2010-05-19 11:34
击穿但没短路?漏电应该是比较大的。小电容也有这个问题。调整电解液的闪火电压,增加纸的密度,减少铝箔毛刺、刮伤,清洁箔灰等等。有个简单的试验方法,就是不限制电流升压,看看最终是怎么样失效,比较理想的应该是电解液汽化爆开,。
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daizi215
LV.2
3
2010-05-19 14:48
@yesu
击穿但没短路?漏电应该是比较大的。小电容也有这个问题。调整电解液的闪火电压,增加纸的密度,减少铝箔毛刺、刮伤,清洁箔灰等等。有个简单的试验方法,就是不限制电流升压,看看最终是怎么样失效,比较理想的应该是电解液汽化爆开,。

有击穿 铝箔分切毛刺机铝粉控制好,卷绕不要错位,铆接不要有毛刺,老炼时升压慢点,会好的,我们也遇到过这样的问题


 

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JS_CZJ
LV.2
4
2010-05-19 16:03
@daizi215
有击穿铝箔分切毛刺机铝粉控制好,卷绕不要错位,铆接不要有毛刺,老炼时升压慢点,会好的,我们也遇到过这样的问题 

内爆这个问题比较复杂,一般从材料配套,制程工艺分两大类来分析。


如果是材料,可能是电解液闪火电压异常,异常的电解液结晶物,铝箔化成欠点,电解纸密度低或不均匀等。但这些情况内爆比例较大且批次差异不大。


制程工艺来说,分切毛刺,铝箔划伤,箔片打皱,箔片裂口,导箔毛刺,含浸时的擦伤,组立时的擦伤 等都会发生内爆。这些情况内爆比例小且批次差异大。


但不管是那种情形,想完全剔除只有全数拆装。目前用的比较好的方法是双机联动二次全数测试。但无法100%剔除。

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zzpxsp
LV.1
5
2010-05-19 16:50
@JS_CZJ
内爆这个问题比较复杂,一般从材料配套,制程工艺分两大类来分析。如果是材料,可能是电解液闪火电压异常,异常的电解液结晶物,铝箔化成欠点,电解纸密度低或不均匀等。但这些情况内爆比例较大且批次差异不大。制程工艺来说,分切毛刺,铝箔划伤,箔片打皱,箔片裂口,导箔毛刺,含浸时的擦伤,组立时的擦伤等都会发生内爆。这些情况内爆比例小且批次差异大。但不管是那种情形,想完全剔除只有全数拆装。目前用的比较好的方法是双机联动二次全数测试。但无法100%剔除。

谢谢大家的见解,大概的原因大家说的都差不多,我也有一定的了解,但我现在除了在源头控制外,我还想想个办法,就是在测试或者那道工序能控制它,不要让它流到外观分选那里,因为在分选也不能保证100%,况且还有些内爆的产品外观没一点问题。


双机联动二次全数测试?还请解释下,是把产品测试2次?

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JS_CZJ
LV.2
6
2010-05-20 15:11
@zzpxsp
谢谢大家的见解,大概的原因大家说的都差不多,我也有一定的了解,但我现在除了在源头控制外,我还想想个办法,就是在测试或者那道工序能控制它,不要让它流到外观分选那里,因为在分选也不能保证100%,况且还有些内爆的产品外观没一点问题。双机联动二次全数测试?还请解释下,是把产品测试2次?
是的,可以这么理解,CAPXON和SAMXON都用这个方法剔除.有谁还有其他方式的,研讨研讨。
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squxian
LV.1
7
2010-05-31 11:56
@JS_CZJ
是的,可以这么理解,CAPXON和SAMXON都用这个方法剔除.有谁还有其他方式的,研讨研讨。

老化加保险丝或者测试加高压可以完全剔除。

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yesu
LV.6
8
2010-05-31 13:37
@squxian
老化加保险丝或者测试加高压可以完全剔除。

。。

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pspcb
LV.1
9
2010-05-31 17:08
@yesu
。。
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qbb1982320
LV.2
10
2010-06-03 09:28
**此帖已被管理员删除**
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JS_CZJ
LV.2
11
2010-06-15 15:34
@qbb1982320
**此帖已被管理员删除**

如果是导箔条那边出现内爆,可通过加衬垫纸来解决。现在是在讨论出现后如何剔除的问题。

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JS_CZJ
LV.2
12
2010-06-15 15:37
@daizi215
有击穿铝箔分切毛刺机铝粉控制好,卷绕不要错位,铆接不要有毛刺,老炼时升压慢点,会好的,我们也遇到过这样的问题 
老练升压慢可以减少,但客户处出现如何处理。
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