开关电源二次侧整流DIODE(DO-201封装),是引脚温度高,还是本体CASE温度高呢?
一般大家都认为引脚的温度与PN结相连,温度可以直接由金属传导到引脚,引脚的温度自然就高,但是用红外线热像扫描后发现引脚温度却比本体温度低?这是为什么?是扫描的有问题,还是引脚温度确实低?如果扫描没有问题的话,是不是可以这样理解:
PN结与引脚之间连线较细,热阻较大,导致温度不能很快的被传导到引脚上?
热像仪器扫描到的图片:
发热体在结上,肯定是结温高于引脚啦
只有引脚温度比本体低;才能将热导出!
没有温差;哪来热传导?
这样说,大部分热量是先传到到引脚,那引脚温度高才对啊?那为什么本体温度还那么高?
如果引脚温度高于PN结;不就发生给PN结加热现象了吗?
如同用火烧水,火温比水高,热就从火传到水里。
我想知道的是: 用火加热,为什么冰先融化给水,水再升华成水气?哈
PN结发热,为什么本体温度上升的比引脚温度高的问题..
hehe!请专家?
如此简单的热传导现象;叫个初中生就够了!
请把二极管的X光图发上来,这样就比较容易看了。
看看结构!PN结的热先到壳体和近旁(客里)的引脚上,然后才将热传到远处的引脚!
按传热距离和顺序,就能明白温度梯度分布了!
能发个X光的结构上来吗?
照你的意思是说离热源近的就热的快,远的就热的慢?不考虑热阻吗?水蜘蛛
再说红外线扫描出来的温度,引脚的温度并不高啊~
壳子不是热的良导体啊!
相对于引线来说,本体(黑胶)更接近于P/N,而且引线一般是铜做的,其散热能力比黑胶强,一般来说都是本题的温度高,我们所说的温升一般都是本体的温度升高问题.
引脚是导体,也相当于一个散热器,它从PN结得到的热量很快就通过本身传到PCB板上的铜萡上将热量传走了.
同时PN结也传热给它本身的CASE,但由于其CASE是塑胶材质,又没有可供散热的装置,唯一通过向外传的只有空气,而空气的散热是相当慢的,所以PN通过本体CASE传热的那部份热量就堆积在CASE本身上,导至其温度增高.
Thermal camera 量測到的溫度與本體的輻射量有關!
所以量測到的本體(黑色)溫度本就會比較高!
量測到 pin 腳(金屬)的溫度本來就會比較低!
建議還是用 Thermalcouples 量測吧!