TMD,我们最近431也损坏严重啊
是在打高压前,还是打高压后。以前也遇到这样的情况。我们的流程是这样的:插件--过炉--执锡--PCBA测试(测试90VAC)--半成品组装(含测试220VAC超声成成品)--上老化架老化--成品包装(打高压3750AC 3秒90V与 220V测试)就在这个测试工位发现很多431不良的。后来改了一下流程。把打高压改到炉后,在PCBA测试前打高压。431不良明显少了很多。
如果客户先打高压再测试发现输出电压不正常怎么办?这样做不治本吧