设计电源engineer都EMI&RFI的重要性,但是在design的初期,往往
由于客户规格的不确定,机构设计以及thermal方面更改,都有可能
影响EMI和RFI的测试结果.结果往往是到了设计阶段的后期,产品马上要上市了,EMI和RFI不能pass.这时来解EMI和RFI就不能用传统
的方法,如何尽快解掉EMI&RFI成为产品设计的成败的关键了.
依次,我想问下大家在上述情况下,有什么另辟蹊径的方法吗?
我先谈谈我的一些体会,抛砖引玉
1.加磁珠(光着一招足以写成博士论文了,有时解到头疼的时候,见到腿我就想加一个),但注意的是磁珠不能乱加,一般来说MOSG和S极最好不要加,有可能很影响效率还有可能造成高次谐振.
2.减小或增大Y电容,一方面一般来说ICM对EMI来说主要成分,另一
方面Y电容改起来相对容易些.但要注意的是你的漏电流的要求还有有些Y电容在高温下容值会变小,换温度特性好点的.
3.加铝箔胶带Al foil,这个没什么好讲,有缝隙的地方贴上看了.
4.改变驱动电阻,这是我所谓的下下招了,因为这招一出,效率可能
影响很大,但EMI或RFI改变并不大.如果这招一定要出,我推荐换
烂管子,也许会有意想不到的好处,而且你的boss要表扬你了,因为
给公司cost down了,但不要高兴得太早,你要小心thermal engineer来暴打你来了.
5.如果这时你的变压器还能改,可以试一试改变匝比,绕线的方式
还有内部和外部加shieding.
请大家补充指正.
