LLC同步整流加红外线图

LV.3

2011-05-11 14:50

波形的 Ch2 Ch3是同步整流V_ds 的波形

同步整流模块的散热片被我拿掉了为了更好的看发热呵呵

打算投一片 IEEE Transaction on Power Electronics。

LV.1

2011-05-11 16:30

有原理图没？

看看？

LV.7

2011-05-11 17:19

支持原创

1、好好花点时间在外观上面；

2、可能的话，把谐振电感集成起来；

3、选好输入输出的电容（贴片）；

4、半导体全贴片设计

做到上述几点，估计论文更具含金量。

祝你好运

2011-05-11 17:42

@yryapollo

波形的Ch2Ch3是同步整流V_ds的波形同步整流模块的散热片被我拿掉了为了更好的看发热呵呵打算投一片IEEETransactiononPowerElectronics。

在学校能做到这样还是不错，希望能中。目前市面上有很多同步整流的芯片了，你用的是什么方法？

学校的实验设备还不错啊，不过layout的技术还需要提高

LV.3

2011-05-11 19:29

@fly

在学校能做到这样还是不错，希望能中。目前市面上有很多同步整流的芯片了，你用的是什么方法？学校的实验设备还不错啊，不过layout的技术还需要提高

用的是电流驱动型，用一个电流互感器来推放同步整流，没有芯片是我们实验室的一个专利请问layout有什么不足的地方可以改进

X. Xie, J. Liu, F. Poon, and B. Pong,
``A novel high frequency current driven synchronous rectifier applicable to most switching topologies," IEEE Trans. Power Electron., vol. 16, no. 5, pp. 635--648, Feb. 2001.

LV.3

2011-05-11 19:29

有原理图没？看看？

不好意思因为保密关系不能给原理图出来

LV.3

2011-05-11 19:37

@小凡凡

支持原创1、好好花点时间在外观上面；2、可能的话，把谐振电感集成起来；3、选好输入输出的电容（贴片）；4、半导体全贴片设计做到上述几点，估计论文更具含金量。祝你好运

哈哈我来回答这些问题

1. 外观没话讲

2. 集成谐振电感的话要用到seperate bobbin, 会导致变压器的温度过高（超过100度），这个是我计算和实验都得到的结果。因为seperate bobbin的肌肤效应和邻近效应更加厉害，铜耗会增加2倍。而我的设计要求是nature cooling. 还有分开用谐振电感的话效率高一点。

3. 贴片电容有买过但是这个电容是ESR最低的 Dissipation factor是贴片电容的三分之一。

不过我会试一下把它做的更好看

4. 原边是否要用贴片？二次侧我觉得你是对的我会改成贴片的

LV.1

2011-05-11 20:06

@yryapollo

不好意思因为保密关系不能给原理图出来

呵呵。。

LV.3

2011-05-11 20:18

Components	Losses Profile	(W)
Transformer	Primary copper	0.71
	Secondary copper	0.68
	Core	0.87
Resonant inductor	copper	0.39
Resonant inductor	Core	0.28
Primary MOSFETs	Conduction	0.71
	Switching	0.02
	Gate driving	0.26
SRs	Conduction	1.56
	Switching	0.10
	SR driver []	1.02
Capacitors	input capacitor	0.09
	Output capacitor	0.41
	Resonant capacitor	0.08
Others	PCB	0.81

Total losses (calculated)		7.99
Efficiency (calculated)		97.4%

LV.7

2011-05-11 20:20

@yryapollo

哈哈我来回答这些问题1.外观没话讲2.集成谐振电感的话要用到seperatebobbin, 会导致变压器的温度过高（超过100度），这个是我计算和实验都得到的结果。因为seperatebobbin的肌肤效应和邻近效应更加厉害，铜耗会增加2倍。而我的设计要求是naturecooling.还有分开用谐振电感的话效率高一点。3.贴片电容有买过但是这个电容是ESR最低的Dissipationfactor是贴片电容的三分之一。不过我会试一下把它做的更好看4.原边是否要用贴片？二次侧我觉得你是对的我会改成贴片的

贴片电容不仅说的是陶瓷电容，指封装；

明天传个资料上来

LV.3

2011-05-11 20:35

@小凡凡

贴片电容不仅说的是陶瓷电容，指封装；明天传个资料上来

哈哈谢谢看看这款行不行，我们这里有这一款

84548

也看看你推荐的贴片电容，我现在要做的是把每一个元器件的损耗发热都算出来，然后用MATLAB优化软件包对每一个参数做优化。

2011-05-12 08:42

@yryapollo

关于第2点，采用集成谐振电感的话，是不会造成变压器温度过高的，除非你的设计有问题，目前工业上已经大量使用集成谐振电感，我做了那么多LLC，也没有发现集成谐振电感的变压器温度会很高。

如果要用分离电感的话，建议采用-2磁环做谐振电感

2011-05-12 08:49

@yryapollo

ComponentsLossesProfile(W)TransformerPrimarycopper0.71Secondarycopper0.68Core0.87Resonantinductorcopper0.39Core0.28PrimaryMOSFETsConduction0.71Switching0.02Gatedriving0.26SRsConduction1.56Switching0.10SRdriver[]1.02Capacitorsinputcapacitor0.09Outputcapacitor0.41Resonantcapacitor0.08OthersPCB0.81 Totallosses(calculated)7.99Efficiency (calculated)97.4%

请教一下，你的PCB损耗是怎么算出来的？

电源网-源源

LV.10

2011-05-12 09:44

帮新人顶帖啦~~~

LV.7

2011-05-12 09:46

@yryapollo

LV.3

2011-05-12 10:33

@fly

关于第2点，采用集成谐振电感的话，是不会造成变压器温度过高的，除非你的设计有问题，目前工业上已经大量使用集成谐振电感，我做了那么多LLC，也没有发现集成谐振电感的变压器温度会很高。如果要用分离电感的话，建议采用-2磁环做谐振电感

那我试一下集成电感先，我之前看过ST还有POWERINT的集成电感的设计。

为什么要用磁环？用什么材料 cool Mu, MMP, 还是别的什么？我用PQ core的原因是因为我想用铁氧体做core 这样的话 core loss最小。因为文章里面对每一个原件的选择都是有根据的不可以说不出来，不然就会被reviewer叼。论文吗就是吹牛皮的啦哈哈

LV.3

2011-05-12 10:36

@fly

请教一下，你的PCB损耗是怎么算出来的？

测量二次测的PCB的电阻，然后I^2R. 计算是包括变压器二次侧的抽线（我用的0.2mm厚铜皮）

LV.3

2011-05-12 10:38

@fly

12V25A 的话用集成电感大概会有多少度？

LV.3

2011-05-12 10:42

@小凡凡

[图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片]

哇数字电源我去microchip的网站上看看先

2011-05-12 12:37

@yryapollo

测量二次测的PCB的电阻，然后I^2R.计算是包括变压器二次侧的抽线（我用的0.2mm厚铜皮）

那你上面的损耗都是测量值吗？

LV.3

2011-05-12 12:44

@fly

那你上面的损耗都是测量值吗？

损耗是计算的，但是计算的准确性还不错算下来97.4% 实际测出来97.07%。用发热来验证，就是thermal resistance，每一个元器件多少温升对应多少瓦，大概对比了一下. 因为元件损耗很难测，这个也是在没有办法的情况下做出的选择。你有什么好办法没？具体的计算公式可以给你看看有没有问题，留个邮箱吧！

jacky_zh

LV.4

2011-05-12 14:35

@电源网-源源

帮新人顶帖啦~~~

如果参数和结果真实，那确实不错，不讲工艺性。电流型驱动，有望解决空流问题。学习先

wtx10

LV.6

2011-05-12 14:49

单看效率是很不错的，可能在材料上花了大代价，另外输出引线也是走的损耗最小方式，如果做成产品尤其是接插件的不知道增加多少损耗，再有高效率是在单纯DC/DC转换条件下，未包括控制部分？但不管怎么说，挺好。

LV.7

2011-05-12 14:53

@wtx10

不要怀疑其效率，原边损耗不大，同步整流，P=I*I*R，R可取2-3毫欧左右，成本也不高。

wtx10

LV.6

2011-05-12 15:25

@小凡凡

不要怀疑其效率，原边损耗不大，同步整流，P=I*I*R，R可取2-3毫欧左右，成本也不高。

转换部分效率没什么怀疑的，要考虑IC的损耗，同步MOS的驱动损耗也小不了，30V以上2-3m欧的管子可不便宜。

LV.3

2011-05-12 15:44

@wtx10

转换部分效率没什么怀疑的，要考虑IC的损耗，同步MOS的驱动损耗也小不了，30V以上2-3m欧的管子可不便宜。

IC是接的外接电源，损耗大概0.2瓦在计算效率的时候加进去了，同步整流的驱动是电流互感器直接提供的，大概损耗在1瓦左右，我同步整流用的是 BSC016N04LS ，我也不知道多少钱，不过这个设计不用同步整流驱动IC , 所以又省了一点钱。毕竟是未完成品，等做完了以后再上。

现在用的是150kHz，变压器34:2. 我打算提高到400kHz, 变压器就可以17:1, 我估计最终满载效率可能会达到97.5%左右

wtx10

LV.6

2011-05-12 16:30

@yryapollo

IC是接的外接电源，损耗大概0.2瓦在计算效率的时候加进去了，同步整流的驱动是电流互感器直接提供的，大概损耗在1瓦左右，我同步整流用的是BSC016N04LS，我也不知道多少钱，不过这个设计不用同步整流驱动IC,所以又省了一点钱。毕竟是未完成品，等做完了以后再上。现在用的是150kHz，变压器34:2. 我打算提高到400kHz,变压器就可以17:1, 我估计最终满载效率可能会达到97.5%左右

已经不错了，但频率上到400k铁损会很大，到时候可以换材料试试。BSC016N04LS 这个管子居然100度结温还能过100A连续电流，无敌。

LV.1

2011-05-12 16:49

@yryapollo

用的是电流驱动型，用一个电流互感器来推放同步整流，没有芯片是我们实验室的一个专利请问layout有什么不足的地方可以改进X.Xie,J.Liu,F.Poon,andB.Pong,``Anovelhighfrequencycurrentdrivensynchronousrectifierapplicabletomostswitchingtopologies,"IEEETrans.PowerElectron.,vol.16,no.5,pp.635--648,Feb.2001.

香港去读大学了？那边还是不错的，教授水平很高。

效率问题在于死区，满载死区如何做到最小是有困难的，电流型驱动对于空载轻载时不错，满载死区要想到好的方法控制

haibin

LV.5

2011-05-13 11:35

@yryapollo

seperate bobbin采用0.1多股线绕可以有效降低集肤效应和邻近效应，合理的seperate bobbin可以比分离结构提高效率，节约成本；

它的不足在于集成漏感的漏磁通带来的问题，辐射和引起周边金属器件涡流损耗才是要注意的问题。