INPUT:100-240VAC
OUTPUT:12V20A
Vpfc:395VDC PFC芯片用SSC2001(MOS:18N50),CCM模式,磁芯用POT3324,L:400UH 0.2*15*50T
LLC芯片用SSC9512(MOS:13N50),变压器用ER3945(带槽)NP:0.55*3*34T NF:0.3*1*4 NS:0.55*18*2T Lp:950UH Lr:125UH
同步整流IR1168(MOS:75N06)
今天上电试了下,PFC部分能正常启动,但是后极没输出,用万用表量了下VCC,25.8V,接近9512的OVP,故将变压器的NF绕组减少1圈。重新上电,输出正常成功了一半
初步测试了下,PFC貌似没有完全进入连续模式,主开关管有共通现象,将变压器拆掉,外接VCC,芯片出来的驱动正常,死区为2.4US,则判定变压器设计得不合理,重新计算了个变压器:NP:NS=48:3,LR:120UH,LP:500UH不知这个参数怎样?
用34:2的参数测得12V15A时的效率87.9%(230VAC),主变压器很热,
问下大家,这样的输入输出规格,效率能做到多少?能上90%吗?对于上面我说的现象,大家给点建议
LLC方案,12V20A效率能做到多少?
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@小凡凡
主变压器热,可能是匝数多了,线径粗了,另外采用EER3945,NP取48T,LP取500UH,气隙可能特别大,边缘磁通可能导致绕组过热。根据个人经验,12V20A输出,做好了的话,初次级的半导体在室温下,应该可以全满载不要散热器,就以去掉散热器为最终指标吧![图片]以上仅是个人观点,不妨试试!可能是PFC的效率低了。
现在用的就是第一帖算出来的匝数,LP=500UH LR=230UH。现在开关频率75K,不过效率还是不高,,带12V8A时,主开关管和变压器很热,效率才85%,头大,前面PFC部分散热片的温度大概在40°的样子,后面同步整流MOS50多°,,
磁芯的气隙会不会大了点?导致原边的电流大,MOS的温度也跟着升高?
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@yqjwy_2008
现在用的就是第一帖算出来的匝数,LP=500UHLR=230UH。现在开关频率75K,不过效率还是不高,,带12V8A时,主开关管和变压器很热,效率才85%,头大,前面PFC部分散热片的温度大概在40°的样子,后面同步整流MOS50多°,, 磁芯的气隙会不会大了点?导致原边的电流大,MOS的温度也跟着升高?
K取6-7,试试!主开关管过热,可能是LR过大。
变压器热(磁心肯定不热),可能是气隙太大了,造成绕组过热。
另外,K太小了(500:230),LR中储存的能量过多
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75KHZ的频率,根本不需要EER3945,更不需要48T的NP,
(估计取NP16T都完全足够,没有具体计算)
如此大的磁芯,如此大的NP,气隙肯定非常大。
建议把磁芯改为EER35,NP取30-34,LP取250-300
如果实在不晓得怎么选参数,
告诉个秘诀:大部分LLC设计例子(TI、ON、ST、包括台达的论文里面等)都是或者都有12V的例子,(输出电流10A、20A、30A都有),输入电压都差不多,细心总结,可以看到匝数比几乎都是17、17.5、18,其他参数(K、LP、LS等)也几乎大同小异,控制电路与功率回路无关。没记错的话,台达12V20A的LLC例子,效率好像是97%、98%(用555做的SR)。
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