最近申请了一颗BUCK芯片,芯片的散热器在肚子底下,关键还是跟脚在一个平面上,如何做PCB拆才可以将他焊接牢靠,以便散热
如果采用回流焊接是有可能焊接牢靠的,但是手工怎么办,波峰焊接怎么办
不知道哇,
貌似手工不好焊呀
用手工焊的话,先把PCB板上的焊盘上加满锡,然后用镊子夹住芯片,用烙铁将PCB板焊盘上的锡慢慢的完全融化,将烙铁头移开一点,将芯片对准焊盘压下去即可。
我对于这样封装的芯片,都会把中间的焊盘露铜加大,一直延伸到芯片主体外,这样的话,手工焊接时就很方便的。
我也知道回流焊哦。其他的暂时还没想到
貌似加孔也不好加锡,我这边曾经有试过将此处的孔开成0.8mm的,开了一排,但是加锡的时候,效果也不好。锡的流动性并没那么好,
过孔大一点,用1mm,直接用双面的焊盘,板加工好后在背面用60W烙铁加锡就可以了
如果是波峰焊或是手工浸锡,基本不用再补焊
这种封装还打算用单面板啊,那我投降
镂空 扇热好啊,不穿衣服凉快
或者用热风枪去吹