请教BOOST电路中出现的问题

看来是碰到行家了，是3862.明天我试试吧印制板割断接到输出端看看。

还有个问题：输入电压在25V以下时，纹波波形正常，25V以上开始振了，漏极波形类似与“打嗝”。是不是因为输入与输出电业接近造成的？有没有什么号的办法解决？

3782是2相的，但不是交错的，

3862没整过

按常理信号地应该是在输入地吧？我也有点迷惘，信号地到底应该接在哪里

我明天先试试接到输出端看看

我一般都是接输入地

今天试了改变信号地接地点，没什么变化，还是接到输入地了。 

漏极波形不稳倒是不影响纹波，但是输入电压升高到26V时，漏极波形出现类似“打嗝”现象，纹波也出现振荡。

是不是输入接近输出造成的？有什么办法解决？

下面是正常时候的波形：

展开：

大家帮忙诊断诊断啊

既然你设计的是4层板，如果只是将TOP层、BOT层断开接到输出地，那内层的地还是没有改变地线的位置啊，这样改动只会造成接地的混乱，一般的说，无论是BOOST还是BUCK电路，输出肯定经过整流滤波，同时，为了达到滤波的效果，都会有较输入滤波大得多的电容平滑纹波，而且我们测量纹波的时候也是同时夹到输出的2端的，没有任何测量纹波范例是将参考地接到输入地与输出+端的（如果输入端还有共模滤波呢，那地是接到共模的入端还是出端？），所以输出的地应该是作为参考地的。

输入输出相差1V的BOOST，我没有做过，应该是很难的，如果除去整流管的压降，只有0.5V左右，按输出精度+-1%，都有0.27V了，0.5-0.27=0.23V，还怎么稳压？DC-DC不是LDO呀。

最后的办法，请LT的技术支持帮你。

把你电路图弄出来大家分析分析呀！之前我们也遇到过这种情况，是在驱动一块参数有问题。

 我断开地线的时候中间层是断开的，量过了

原理图如下：

问题解决了。

ttkx365是对的。我把输出采样的地接到输入地了，刚才改到输出地上，问题解决了。虽然还是有一点点，但是已经不影响我的指标了。

附上两者对比图片：

采样地接到输入端：

接到输出地：

整流管是STPS30H60，30A/60V的，D2PAK封装，昨天加电满载工作一小时，没有任何额外散热措施，二极管是有点烫手，不过还能接受。但是密闭环境中肯定不行了，所以后面还得想办法加强散热。

倒是MOS和电流采样电阻在低压输入的时候发热严重，时间一长手就不敢摸了，不能长时间工作。目前用的MOS管RDS是17毫欧，准备换为7毫欧的再试试。电流采样电阻5毫欧，恐怕不能再小了。现在正在考虑怎么额外增加散热呢。

你有什么好的办法吗？你的散热器是怎么贴的？我实际的板子可能会比目前的大一点

我板子的顶层（还得调整，散热面积还得加大）：

MOSFET最热的情况是在25V输入的时候还是15V的时候还是全都这么热？理论上，BOOST电路损耗最大的应该是整流管，开关管上的损耗是很少的，而且SI7852的封装散热应该很好的，3862没有接触过，不知道驱动电压是不是5V的，如果是5V的，SI7852的驱动就有点不匹配，换个5V驱动的MOSFET试一试，而且用这么好的MOSFET，1只就足够应付了，不需要2只并联的，并联后不单增加了排版的复杂性，分布电容也同时增大，反而会降低性能。你可以去掉1只试验一下。

我的散热办法是用3M的导热双面胶粘贴铝散热器15（长）*10*10到整流管旁边，协助散热，但即使这样，也需要有良好的散热通道才行，在封闭的情况下（满负荷运行），时间长了还是会烧。

采样电阻我用威世的3W合金金属箔电阻，1只搞定，温度都在75~80度（25度环境下），不怕它损坏，嘿嘿。

1.低压输入的时候热，应该是因为输入电流大，MOS和电阻上损耗增大，二极管温度倒还可以

2.3862出来的驱动我测过，是10V的，并联主要是想尽量减小RDS，而且两个MOS分担一下也踏实点

3.至于散热，照你说的先试试

下来准备换成这个管子，RDS更小，只有7毫欧

如果只是低压输入的时候MOSFET较热那还是可以理解的。

只是PCB上怎么多的焊盘（看上去应该不是过孔吧？当然焊盘一定程度也是一样的）是什么作用？过到其它层帮助散热？

是的，充分利用其它层。

另外，有一部分是焊盘，原来打算用立式骨架绕电感，后来直接用铁硅铝磁环了，那些焊盘没用了

这个值得研究，是否必须使用4层板或者是6层板呢