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【讨论】关于双面板的生产工艺问题

最近，做了一个新产品，用的是FR-4的双面板，由于布板是采用了两面都贴片的方式，对于这种板，可以生产吗？大家有关于这方面的经验吗？
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覆水难收
LV.4
2
2012-02-15 08:26

可以！

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10227
LV.7
3
2012-02-15 08:53

这很普遍,还是版主另有考虑?

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shyslp
LV.2
4
2012-02-15 09:21

顶层开钢网，底层点红胶，这个工艺楼主比我更清楚，不知是出于何种考虑？

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zq2007
LV.11
5
2012-02-15 10:47
@shyslp
顶层开钢网，底层点红胶，这个工艺楼主比我更清楚，不知是出于何种考虑？
我为了方便布板，就用了两面贴片的工艺，但是没有实际生产过，怕生产有什么问题。
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on_the_way_li
LV.9
6
2012-02-15 12:14
@zq2007
我为了方便布板，就用了两面贴片的工艺，但是没有实际生产过，怕生产有什么问题。
两面贴片很普遍。。
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larry98012
LV.10
7
2012-02-15 12:45

两面贴元件这是很常规的做法！

但在设计上尽量设计成单面贴元件，这样好加工一些，双面贴元件明确多两道工序！加工成本必须会高一点！！

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larry98012
LV.10
8
2012-02-15 12:47
@shyslp
顶层开钢网，底层点红胶，这个工艺楼主比我更清楚，不知是出于何种考虑？
我做的两面板全是开钢网工艺来做的~！
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zq2007
LV.11
9
2012-02-16 21:15
@larry98012
两面贴元件这是很常规的做法！但在设计上尽量设计成单面贴元件，这样好加工一些，双面贴元件明确多两道工序！加工成本必须会高一点！！
以后做设计时一定要注意这一点。
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larry98012
LV.10
10
2012-02-17 12:01
@zq2007
以后做设计时一定要注意这一点。

空间限制没办法情况下才会做双面贴元件，正常都是单面贴元件的！！！

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andylau322
LV.5
11
2012-02-17 14:42
@larry98012
空间限制没办法情况下才会做双面贴元件，正常都是单面贴元件的！！！
可以做，没问题
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zq2007
LV.11
12
2012-02-17 20:48
@andylau322
可以做，没问题
双面贴片和单面贴片在电性和EMC方面会有哪些优缺点呢？
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komee1983
LV.5
13
2012-02-18 10:51
@shyslp
顶层开钢网，底层点红胶，这个工艺楼主比我更清楚，不知是出于何种考虑？

麻烦楼主讲的清楚一点，我这边一个球泡灯，双面板，底层全是贴片，顶层是直插的元件，例如电解，变压器，二极管。

这种的如何搞，底层红胶贴好，将顶层元件都插满，然后过波峰焊，再人工剪脚。

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yfdhu1
LV.1
14
2012-02-18 11:20
@zq2007
双面贴片和单面贴片在电性和EMC方面会有哪些优缺点呢？

单从工程来看没有什么问题，从生产来讲有点麻烦。但也是没有问题的

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LV.1
15
2012-02-18 12:40
可以。同时焊接麻烦点，可以一面先高温，另一面低温。
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xianyimao@126.com
LV.4
16
2012-02-18 19:28

可以啊，不过要一面用锡膏，另一面用红胶。

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larry98012
LV.10
17
2012-02-19 10:32
@xianyimao@126.com
可以啊，不过要一面用锡膏，另一面用红胶。

做双面贴元件工艺会多两道工序的，这样成本也会相当增加的！！！

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myship01
LV.5
18
2012-02-19 20:37
@andylau322
可以做，没问题
具体怎么操作呢？？
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zq2007
LV.11
19
2012-02-20 20:44
@larry98012
做双面贴元件工艺会多两道工序的，这样成本也会相当增加的！！！
我也在郁闷这个事，怕生产的时候有人抱怨。
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ykzzh
LV.5
20
2012-02-20 21:21
@zq2007
我也在郁闷这个事，怕生产的时候有人抱怨。[图片]

有单随便找一个加工厂就搞定，还担心什么！！

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ctx1211
LV.7
21
2012-02-20 21:37
一般是A面回流焊，B面波峰焊，其他大家补充
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ctx1211
LV.7
22
2012-02-20 21:39
@zq2007
双面贴片和单面贴片在电性和EMC方面会有哪些优缺点呢？

这方面没有考虑过，据我所知，两面都是贴片的还是比较普通

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ctx1211
LV.7
23
2012-02-20 21:39
@zq2007
我也在郁闷这个事，怕生产的时候有人抱怨。[图片]
很多控制板都是这工艺
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andylau322
LV.5
24
2012-02-21 08:20
@ctx1211
一般是A面回流焊，B面波峰焊，其他大家补充
正是，最好设计成单面板降低成本
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larry98012
LV.10
25
2012-02-21 08:38
@ctx1211
一般是A面回流焊，B面波峰焊，其他大家补充
多一道工序就是多一份成本！！！还是最好做成单面红胶过波峰焊工艺比较好！！！
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Ada0919
LV.2
26
2012-02-21 17:43
@larry98012
多一道工序就是多一份成本！！！还是最好做成单面红胶过波峰焊工艺比较好！！！
我们家的板子也有双面贴片的，一般都是一面锡膏，一面红胶！一直都没反映有什么问题啊，你们考虑的很仔细！
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zq2007
LV.11
27
2012-02-21 20:41
@Ada0919
我们家的板子也有双面贴片的，一般都是一面锡膏，一面红胶！一直都没反映有什么问题啊，你们考虑的很仔细！
我们公司成本控制很严格，包括生产成本。
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fanjiao60
LV.5
28
2012-02-21 23:55
@zq2007
我们公司成本控制很严格，包括生产成本。
版主考虑的很周全，很多时候是要考虑到成本，锡膏工艺最容易操作，但是高密度板如果再考虑安规的话，可能真的要用锡膏+红胶的工艺，有些时候也是没办法的事情，其实成本也增加不了很多的，就是多一次SMT，多一个钢网模的
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pcb人生
LV.1
29
2012-02-22 14:42
@fanjiao60
版主考虑的很周全，很多时候是要考虑到成本，锡膏工艺最容易操作，但是高密度板如果再考虑安规的话，可能真的要用锡膏+红胶的工艺，有些时候也是没办法的事情，其实成本也增加不了很多的，就是多一次SMT，多一个钢网模的
这种板设计出来可以生产的，但考虑到生产成本，建议设计一面贴片为好（两面设计贴片要开两张钢网，也可以用一张钢网但需阴阳拼片排版）。
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sfpxfpgbic
LV.1
30
2012-02-22 17:53
@pcb人生
这种板设计出来可以生产的，但考虑到生产成本，建议设计一面贴片为好（两面设计贴片要开两张钢网，也可以用一张钢网但需阴阳拼片排版）。
谢谢
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zq2007
LV.11
31
2012-02-22 21:43
@sfpxfpgbic
谢谢
多谢大家提的建议。
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