恒流输出多路并联的多点接地问题

最近用BUCK电路做了一个多路并联的恒流输出电源因为每个模块的最大电流是设计好的总的输出电流又比较大所以采用的是多路并联输出，但是调试过程中报废了不少的MOS 且MOS管的驱动参考S对地的铜箔直接烧断掉（2MM），因为采用的是多点接地，分析是各接地点之间产生了压差导致了底线上有大电流走过烧坏铜箔

请教各位采用多点接地的有导线直接相连为什么会产生压差？有什么方案可以避免这个压差？电流上升的时候驱动波形的恶化是不是因为这个接地点上压差的影响？

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LV.4

2012-08-06 21:57

这么没人呢？？别沉了啊！！

LV.4

2012-08-06 22:16

@song_du

这么没人呢？？别沉了啊！！

LV.5

2012-08-06 22:30

@song_du

[图片]

你的是带有同步整流的Buck，烧坏的是主MOS还是同步整流mos，你的各个模块没有限流环吗，过流保护？

可以共用一点接地，反馈点都从这点结出！

LV.4

2012-08-07 07:58

@bake_ql

你的是带有同步整流的Buck，烧坏的是主MOS还是同步整流mos，你的各个模块没有限流环吗，过流保护？可以共用一点接地，反馈点都从这点结出！

烧坏的是主MOS 现在就是从一点引出的地线不过我感觉只是地线加粗罢了没有起到实质性的作用

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