Part 01 前言
当硬件工程师设计完PCB以后，会把PCB的GERBER文件发给PCB生产厂家，厂家会对GERBER文件进行核查，并把问题点汇总到一起，回发给硬件工程师，我们经常遇到的问题就是关于过孔开窗，盖油，塞油了，那么我们该如何根据我们的设计选择这三种过孔工艺呢？
Part 02 过孔开窗，盖油，塞油说明
1.过孔开窗是在PCB制造过程中，将过孔上方的阻焊层去掉，也就是过孔顶层和底层不覆盖阻焊绿油漆，此时过孔的铜壁或镀层外表面未被阻焊层覆盖，直接暴露出来，这是让过孔的铜表面完全裸露在外的一种工艺处理方法。当PCB设计中需要提高焊盘或铜皮的散热能力时，可以采用过孔开窗工艺，可以让焊锡进入过孔，以降低过孔的热阻，提高散热效率。缺点是由于铜表面暴露在空气中，可能发生氧化。
2.过孔盖油与过孔开窗相对，过孔盖油在PCB制造中通过阻焊层，也就是绿色油墨，覆盖住过孔的开口部分，过孔上方的开口部分会被阻焊层完全覆盖，形成绝缘保护层，过孔的铜表面不暴露在外。要注意的是盖油处理仅覆盖开口部分，过孔的内壁是不做处理的。阻焊层可以隔绝空气和湿气，保护过孔内的铜表面不受腐蚀和氧化，避免影响PCB性能。同时在PCBA焊接时，阻焊层可以降低焊锡流入过孔的概率，从而避免焊料过多通过过孔流到板子背面影响其他器件。
3.过孔塞孔用环氧树脂、导热性填充物（比如铜）或焊锡把过孔内部完全填满，填充完成后，过孔表面可以处理成与PCB表面齐平，便于后续的焊接。过孔塞孔可以降低过孔的热阻，提高散热能力。在回流焊过程中，过孔可能会吸走焊锡，造成焊点焊料不足。当过孔在焊盘上时，塞孔能有效避免这一问题，提高焊接质量，特别是对于BGA封装而言（因为过孔盖油工艺可能会导致芯片下方不平整，从而影响芯片焊接质量）。
Part 03 总结
普通信号或电源过孔，或者布线密度比较高的话，可以用盖油工艺，好用不贵，经济实惠。用来散热的过孔（比如给功率器件散热）可以采用过孔开窗工艺，提高过孔散热能力。担心有漏锡的风险，并且没办法接受这个风险的话（比如BGA芯片的焊接），那可以过孔塞孔，常规的过孔过孔盖油工艺，一般孔径要小于等于0.5mm才能做塞孔工艺，当然实际你最好咨询一下PCB厂家。