记得小时候在很多玩具中都能见到“牛屎芯片”的身影,特别是在游戏卡中非常的显眼,其实牛屎芯片也称为邦定芯片或者软封装芯片。
很多设备中都能见到,比如万用表
游戏机中
显示屏中
那牛屎芯片内部是怎么样的?如下图所示:
如上图所示,就是牛屎芯片的内部,主要划分以下几个部分:
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在生产牛屎芯片的过程中采用了一种“邦定技术”,其实就是一种打线方式,在封胶前,通过金线把内部与封装管脚连接起来。
图片来源于网络在封装芯片时,不同的封装,不同的管脚数,收费也完全不同,比如SOP和DIP,在生产过程中还需要切脚成型和印刷等制程,成本自然会高上不少,而牛屎芯片就能省下这些制程,把封胶制程转移到了PCB上,这也就是牛屎芯片廉价的原因。
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牛屎芯片的弊端就在于芯片坏了就无法维修了,整个板卡直接报废,当然很多厂家也使用兼容的封装来改善这个问题,如下:
好了,今天就先写到这吧