做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔的技术知识。

在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB设计中的一个重要因素。

PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区三部分组成。

01高速PCB中过孔的影响

高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。

当频率高于1GHz后，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。

当信号通过过孔传输至另外一层时，信号线的参考层同时也作为过孔信号的返回路径，并且返回电流会通过电容耦合在参考层间流动，并引起地弹等问题。

02过孔的类型

过孔一般又分为三类：通孔、盲孔和埋孔。

盲孔：是指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。

埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔，由于通孔在工艺上更易于实现且成本比较低，所以一般印制电路板均使用。

03高速PCB中的过孔设计

在高速PCB设计中，看似简单的过孔，往往也会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

• 选择合理的过孔尺寸，对于多层一般密度的PCB设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好。
• 对于一些高密度的PCB，可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，也可以尝试非穿导孔。
• 对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
• POWER隔离区越大越好，考虑PCB上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41。
• PCB上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔。
• 使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数。
• 电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加，同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
• 在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。

此外，过孔长度也是影响过孔电感的主要因素之一，用于顶、底层导通的过孔，过孔长度等于PCB厚度，由于PCB层数的不断增加，PCB厚度常常会达到5mm以上。

然而，高速PCB设计时，为减小过孔带来的问题，过孔长度一般控制在2.0mm以内。

对于过孔长度大于2.0mm的过孔，通过增加过孔孔径，可在一定程度上提高过孔阻抗连续性，当过孔长度为1.0mm及以下时，最佳过孔孔径为0.20mm~0.30mm。