本文作者为刘于苇，感谢EET电子工程专辑提供优质稿件。

全球最大电子行业媒体集团ASPENCORE旗下专业电子和半导体行业媒体《电子工程专辑》分析师团队于 2020年10月28日至2021年1月25日进行了中国IC设计公司调查活动，这已是该活动的第20个年头。

本次调查依旧对中国IC设计公司的管理层和工程师分开设计了问卷。工程师问卷调查旨在了解关于公司工程师在研发过程中对技术、工艺种类和设计工具的选择，遇到的难点以及个人职业发展等问题，同时针对2020年新冠肺炎疫情的影响增加了特别问题。

管理层问卷侧重公司商业策略规划，如销售额、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。该调查面向中国大陆地区的IC设计公司高层管理人员，通过电子邮件和网上问卷形式进行，同时针对2020年新冠肺炎疫情的影响增加了特别问题。

调查面向中国大陆地区 IC 设计公司工程师、管理层群体，通过电子邮件和网上问卷。本文将调查的亮点内容分享给读者。

工程师篇

疫情对工作的影响

关于疫情的调查是去年新增的，因为2020年上半年至少是在4月份之前，不少公司是鼓励在家办公的。从调查结果上来看，我们大部分IC设计公司也是如此。

在过去一年疫情较严重的时期，贵公司是否为您或其他工程师提供了其他工作地点(也称为远程办公或家庭办公)的可选项?中有70%的工程师表示他们的公司允许疫情期间在家办公。

但对于IC设计工程师来说，远程办公却让有着不少的阻碍。工程师普遍认为，在家办公最大的问题时无法与同事直接沟通，其次不能访问内网、担心信息安全也是工程师在家办公担心的。

IP的选择

在IP核类型的选择上，软核的比例最高。

谈到IP供应商的选择，我们发现从IP使用量的角度来看，芯原和去年一样，仍是最受欢迎的IP供应商，出乎意料的是Arm中国这次排名第二，三到五名分别是Cadence、Synopsys和晶心科技等。MIPS去年是第二大，有500多人选，但随着Wave Computing的破产，2020年选择的比例有点低。

在选择IP的时候，工程师们往往最看重过去在该IP上的成功案例，其次是否支持最新工艺节点、测试芯片报告等也在优先考量范围内。

EDA工具的选择

在EDA工具供应商的选择上，调查中IC设计工程师采用最多的是Cadence，其次是Synopsys 、Mentor、Ansys和华大九天等。

对于本土EDA公司，工程师认为最符合“年度创新EDA公司”的是芯和半导体，得票相近的还有EDA创新中心、华大九天。

芯片制造的工艺节点

在对先进制造工艺的调查上，在数字芯片所采用的制造工艺方面，去年我们超过一半的调查对象，还是以22-45nm成熟工艺为主。今年调查对象中采用16/14nm及更先进工艺的已经超过50%，去年这一比例仅为23%。前些日子的消息，中芯国际 14nm 工艺产品良率已追平台积电同等工艺，预计未来会有更多公司考虑将数字芯片的工艺升级。

模拟芯片方面，去年的调查中，90%的国内IC设计公司还是以90纳米及更老的工艺为主，今年开始向65，55和45纳米等工艺迁移，分布得更平均了。这或许与8英寸成熟工艺产能紧缺有关，很长一段时间全球新增产能都集中在12英寸，8英寸几乎没有增资。这让很多电源管理和汽车芯片不得不考虑往更先进的工艺升级，转移产能。

IC研发的关注点和设计难点

在产品设计之初，需要对其进行定义。调查显示，IC设计公司在产品定义时主要会考虑缩短设计周期、降低成本、低功耗设计这几项因素，这一结果与去年的调查一样。

IC产品研发过程中的设计难点分布相对均匀，但验证与仿真、流片与测试、后端设计、以及IP可用性/验证是IC设计工程师遇到的主要难点。

在最近一次参与的流片中，22%的受调查者反馈一次流片就成功了，其余大部分还是流片2-5次才成功。除了做好设计工作，与晶圆代工厂配合愈发默契也可以提高流片的成功率，节省大量费用。

IC设计工程师个人职业发展趋势

在我们这次的调查对象中，数字IC工程师人数最多，占到1/3以上。模拟IC工程师约占28%，其次是验证与测试工程师。此外，从事软件或算法的工程师占比较去年增加了4%，如今不少软件定义芯片、AI芯片都需要这类“软”人才。

在学历方面，本科和硕士研究生占据了近70%，两头是博士和专科。

就读的专业这项，也是今年新加入的。国务院学位委员会、教育部，集成电路专业成为一级学科，归类在“交叉专业”下。国家开始意识到集成电路不仅仅是“电子信息工程”方向上的分支，更是多项学科相互交融形成的复合科目，材料、软件以及更基础的化学、物理甚至数学理论研究都会包容进来。

做IC设计不但需要高学历的专业人才，而且需要有多年工作经验。接近3成的受访者拥有7-10年的工作经验，20%的人拥有10年以上经验，这批人是中国IC设计领域的中坚力量。另外，有近1/4的人是刚从学校毕业或工作经验不到4年，这说明IC设计公司开始招募更多的年轻人加入。

从工作满意度上看，IC设计工程师对自己的工作还是比较满意的，达到了4.93分，也乐意推荐新人加入这一行业。

不过IC设计人才也是越来越抢手，在我们的调查中，去年有近8成工程师接到了猎头或同行的挖角。

而在换工作、跳槽这件事上，绝大部分人还是看好IC设计行业前景，即使是换工作，也希望继续留在这个行业内，但有3成工程师希望能尽快升级到管理岗位。

工资待遇方面，IC设计工程师也是比较好的。参与调查的人员中，去年超过半数的人月薪超过2万元，1万到2万之间的也有超过40%。

2020年的薪资涨幅上，估计是受到疫情影响，不如去年那样高。约1/3的人涨幅在6-10%之间，符合普调标准。也有一部分超过20%涨薪的人，按以往经验来看属于跳槽或升职才能达到的幅度。

2019年的调查中，仅有1.7%的人未涨薪，2020年这个数字变成了4.5%。疫情期间冻薪成为了很多公司的选择，2021年情况如何?如果连续两年冻薪，会不会带来一波跳槽高峰?我们拭目以待。

高管篇

销售额、利润率和研发投入

针对2020年总销售额这个问题，约有14%的高管表示不愿透露。反馈中，超过1亿美元的公司占18%;千万美元级别(1千万-1亿美元之间)的占近3成;销售额在百万美元以下的公司仍有12%。

相比销售额，IC设计公司毛利率的分布更集中。除了不到5%的公司出现亏损外，约有65%的公司毛利率介于10-40%之间，其中毛利率在20-30%之间的占比最多，约有27%，这也代表着中国IC设计公司的普遍毛利水平。2020年中国IC设计企业突破了2000家，如果把那些新增的企业算进来，其实但大部分企业是不盈利的，只有头部几家能够达到40%的毛利率

预测2021年的市场增长率这一项( - 代表负增长)，大部分公司高管很乐观地给出了正增长的预测。这一数字在去年同期的调查中，因为疫情因素会悲观很多，但随着市场急速复苏，宅经济对电子产品带来了很大的需求，再加上2020年底开始的产能紧张，大部分Fabless厂商看到了旺盛的需求。其中预测高于40%增长的有26%，另外也有近10%的公司预计可能会出现负增长，大多为新创型企业。

展望2021年的毛利率，高管们依旧给出了乐观的预测。近60%的人预估今年毛利率在20%以上，9%的公司预计毛利率能高于40%，这已经能与世界一流半导体公司媲美了。

2020年的研发投入占年总营收的比例方面，对于IC设计公司，研发投入占到总营收的10-15%是正常的。美国半导体产业的强大竞争力来自其高额的研发投入，例如英伟达、高通、博通等均超过20%。根据本次国内企业的调查，有23%的公司在研发上投入占比超过40%。反映出国内公司对研发的重视，领先的技术才能产出净利高的产品，获得更大的市场份额和更高的毛利，反过来又支持企业投入更多的研发，推动企业发展进入良性循环。

从员工人数调查可以看出，大部分公司还都是人数不到500人的中小企业，其中有3成以上的公司员工人数少于70人。这也和初创型企业增多有关。

从IC设计工程师人数统计看出，35%的公司研发人员少于20人，而超过500名研发人员的公司只占不到3%。随着我国集成电路产业的崛起，对人才的需求量大幅提升，但集成电路人才培养体系并没有随着产业的需求提升而做出快速反应，直接的影响就是人才短缺现象愈演愈烈，开始的时候还是缺少领军人才，后来出现骨干人才短缺，最近则出现普通技术人才的短缺。

相比2019年，IC设计公司2020年在研发人员的人均用人成本上有了如下变化。大部分公司都在招兵买马，扩充团队，而优秀的研发人员往往可遇不可求，增加成本挖人或留人，都造成了人力成本的上升。

在2020年的研发人员招聘中，大部分IC设计公司遇到了以下人才紧缺问题，其中模拟设计人才最为紧俏。

中国IC设计公司不但要立足国内，还要走向世界。在调查中，80%以上的公司已经计划 2021年将产品推广到海外国家/地区，大多数以欧美发达国家为主，占比高达36%。另外台湾地区和印度等组装业发达地区也占比不小。

在接受调查的公司中，7成选择了以下晶圆代工伙伴服务。2019年选择台积电的最多，从今年调查看，(2020年)选择台积电和中芯国际的数量持平，然后是华虹宏力、华润上华和联电等。

在和代工厂合作上，近30%的Fabless们认为最为严重的问题是产能不足，这是非常符合2020年整体行业状况的。然后是交货周期长、成本过高和沟通等问题，预计这些也讲成为2021年IC设计公司面临的主要问题，尤其是产能紧张或将持续到年底。

在封装测试合作伙伴中，选择最多的是江苏长电，然后分别是日月光、天水华天、通富微电子等。在去年国内排名前十的封测厂商中，出现了只做测试的企业，而且毛利率在一众封测企业中最高，或许意味着以后封装和测试两项业务细分化的趋势。

2020年新产品的应用领域上，大部分IC公司主要还是面向物联网、消费电子/可穿戴设备，以及汽车电子、工业设备和无线通信等应用领域。值得注意的是，医疗方面的应用较之2019年有3%左右的增长，这与疫情带来的测温仪、呼吸机等医疗设备需求升温有一定关系。

2021年将会重点推广的市场领域中，表现得比较均衡。消费电子/可穿戴设备、物联网、新能源/汽车电子、工业设备和人工智能等应用领域，都是大家看好的。

超过半数的受调查公司在 2020 年发布了1-4款新品(芯片)，只有9%的公司没有发布新品。

对于目前很热的RISC-V架构，有超过40%的高管表示有计划采用或已经采用。13%的公司表示暂时不考虑RISC-V，这一比例较去年的20%下降了很多。还有10%左右的公司表示只用Arm或x86架构。

或许是因为疫情原因，2020年的融资、收购和兼并活动预计并不是很活跃。超过50%的公司没有收购意向，还是坚持做好自己;2021年市场活跃度有所提升，公司在预测收购和被收购方面的比例都有提高。

2020年超过一半的受调查公司没有融资，但大部分公司还是有融资计划的，预计2021年开展融资的公司超过半数。

90%的公司都认为“国产替代”是很好的发展机遇，去年在这个问题上，只有47%的公司因此获益， 今年获益比例已经达到60%。大家切实尝到了国产替代的甜头

最后，在分销营收占总销售额的比例问题上，选择50%以上的最多，占到近30%。可见在半导体行业中，优质的分销渠道还是最有效提升销售额的方式之一，而在国产替代的趋势下，不少元器件分销商也表示接到了客户需找国产替代料的需求，其中大部分分销商已经与本土原厂达成了分销协议。