正如电容器内部有其他元素一样，电感器也有其他元素。 这包括直流电阻 (DCR) 和绕组间电容 (IWC)。 正如电容器在高频下不再像电容器一样，电感器在高频下不再像电感器一样。 在过渡点，阻抗将产生谐振，导致电感器阻抗大幅上升。 在某些情况下，这种共振会导致问题，不应忽视。
‹ 使用 SMT 电阻器可以最大限度地减少引线电感，从而使 PCB 走线成为限制因素。
‹ SMT 封装还最大限度地减少了引线之间的电容，因此这种寄生效应通常是微不足道的。
‹ 请注意，电阻包 CAN 具有显着的引线电感和电阻电阻电容，因此请根据应用进行明智选择。
‹电阻会有温度系数，200PPM很常见，但精度更高。
‹ 避免在高速应用中使用线绕电阻器和引线电阻器，因为它们具有较大的电感。
电阻器还具有使它们具有频率相关特性的元件。 电容通常是由电阻器封装和 PCB 安装垫。 电感是由电阻引线和 PCB 走线长度引起的。通常，如果电阻值相对较低，例如低于 1k-ohm，则可以忽略这些额外元素。 但是，如果使用引线电阻器或线绕电阻器，它们就不能被忽略。
旁路电容：
‹旁路电容和有源器件之间不要有过孔——可视化高频电流！！！
‹ 确保旁路电容与有源组件位于同一层以获得最佳效果。
‹ 将过孔布线到旁路帽中，然后布线到有源元件中。
‹过孔越多越好。
‹ 走线越宽越好。
‹越近越好(<0.5cm, <0.2”)
‹长宽比不应超过3:1
既然已知电容器的特性并选择了合适的电容器，接下来要做的就是将其放置在 PCB 上。 对于旁路电容器，如果在不花时间考虑布线的高频影响的情况下完成，这可能是一个问题。 应遵循将电容器尽可能靠近 IC 电源输入引脚放置的经验法则。 否则，电感可能会过大，并且会随着电感直接增加阻抗而产生谐振效应。
通常，电源和地位于 PCB 的内层，必须通过过孔连接到 IC 层。 正如我们所知，使用的通孔越多，阻抗越低。 因此，强烈建议对电源电压连接和接地连接使用多个过孔。
此外，过孔应该进入电容器，然后进入 IC。这会迫使电流流入电容器。 直接在电容器安装焊盘上放置通孔可以是最小化布线面积并仍然实现电流布线的有效方法。