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作为嵌入式或者电子行业的我们，肯定见过电路板的“黑疙瘩”，尤其是我们经常用到的类似LCD12864显示屏或者LCD1602显示屏上经常看到这种“黑疙瘩”。
这种“黑疙瘩”看着似乎是电路板的一部分。有些人称他们为“黑点”，有些人称之为“环氧树脂芯片”，有些人称之为“邦定芯片”，还有其他几个名称，但正确的名称是“板上芯片”或COB。这些COB芯片在大多数情况下他就是一个微控制器单元（MCU），但它也可以是内存或任何其他复杂电路，数字、模拟或两者的组合。这种封装的芯片经常被用到电子玩具中，或者在你作为礼物送给某人的声音明信片中，或者在万用表等电子工具中。你可以在任何需要复杂电路但空间有限的地方。其实他们不是PCB板的一部分，而是直接安装在印刷电路板（PCB）上的裸芯片。连接导线后，使用环氧树脂或塑料球覆盖芯片及其连接。如下面的示意图：
如下图：
你有没有好奇这种直接制作在电路板上的芯片是怎么制作的？下面本文就带你参观一下COB芯片的制作过程。
上图是一个裸芯片托盘。这里面放着的就是“裸片”，从上图中可以看到，一个托盘中可以放置100个芯片。从图上可以看到，这些芯片是完全扁平的，没有“芯片引脚”。那么它是如何连接到电路板中的其他电路的呢？
01
第一步
将芯片粘在电路板上，这种芯片的粘合剂一般需要5分钟左右才能凝固。下图中可以看到，PCB上面已经粘上了COB芯片。
我们一直以为COB需要一个干净的房间，里面有精密的工具和超精确的放置。事实证明，就像SMD在热板上焊接一样。
02
第二步
当胶水凝固时，他们使用机器将芯片表面的每一根引线点焊到电路板触点。将PCB插入一台神奇的自动引线键合机，将一根非常细的电线从IC连接到PCB。具体可以参考下面的视频。
下面的图片中的COB芯片，它的引线已经粘到了电路板上了。
芯片的相关示意图如下：
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最后一步
最后一步是制作“黑点”！用一些类似环氧树脂的物质手动覆盖COB芯片，以保护芯片及其引线。在这一步骤，必须严格控制环氧树脂的粘度，以防止芯片的引线弯曲并与相邻的电线连接。
下面的图片就是已经封装好芯片的电路板。
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