1 原理图库分类及命名
2 利用Symbol Wizard制作多引脚元器件符号
3 阵列式粘贴
复制一个对象后
4 PCB库编辑界面各个层
信号/线路层：AD最多可提供32个信号层，包括顶层、底层和中间层。各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）互相连接。
- Top Layer：元器件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板，可以用来布置导线或铺铜。
- Bottom Layer：焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板，也可以用来放置元器件。
- Mid-Layers：最多可有30层，在多层板中用于布置信号线。
内部电源层：仅在多层板中出现，PCB层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。
丝印层：PCB上有2个丝印层，分别是Top Overlayer和Bottom Overlayer。
机械层：一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。AD提供了无限机械层，可根据实际需要添加。
- Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层。
- Mechanical 2：用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息。
- Mechanical 13&Mechanical 15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型。为了页面的简洁，该层默认未显示。
- Mechanical 16：ETM库中大多数元器件的占位面积信息，在项目早期可用来估算PCB尺寸。为了页面的简洁，该层默认未显示，而且颜色为黑色。
阻焊层（Solder Mask Layer）：在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊锡，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
助焊层（Paste Mask Layer）：或称锡膏防护层、钢网层，针对表面贴（SMD）元器件的焊盘，该层用来制作钢网，而钢网上的孔对应电路板上的SMD器件的焊盘。助焊层是在设计过程中自动匹配焊盘而产生的。
钻孔引导层（Drill Guide）：主要用于显示设置的钻孔信息。
禁止布线层（Keep-out Layer）：定义电气边界，具有电气特性的对象不能超出该边界。
钻孔图层（Drill Drawing）：按X、Y轴的数值定位，画出整个PCB上所需钻孔的位置图。
多层（Multi-Layer）：可指代PCB上的所有层，用于描述PCB上跨越所有板层的通孔信息。
5 原理图常用参数设置
显示Cross-Overs：两条网络连接的导线相交时，穿越导线区域将显示跨接圆弧。
6 原理图设计流程
- 新建原理图
- 图纸设置
- 加载元器件库
- 放置元器件
- 元器件位置调整
- 连线
- 位号标注
- 编译查错
- 打印输出
7 图纸大小
在原理图图纸框外空白区域双击。
8 分配元器件标号
9 BOM输出
10 原理图PDF输出
11 常见的原理图错误
- Duplicate Part Designations：重复的元器件位号
- Floating net labels：悬空的网络
- Net with multiple names：重复的网络名
- Nets with only one pin：单端网络
- Off grid object：对象没有处在栅格点的位置上
12 快捷键
