1 自定义板框
PCB边框在机械层内定义。切换到Mechanical 1层，绘制线条。选中绘制的边框线。
2 板框原点设置
3 定位孔设置
定位孔作为焊盘放置，孔壁设置为非金属化。
4 区域排列
先选中需要排列的对象
5 滴泪的添加与删除
6 铺铜操作
7 Class的创建
8 整板走线的连接
- 走线要简洁，尽可能短，尽量少拐弯，力求走线简单明了。
- 避免锐角走线和直角走线，一般采用45°拐角，以减小高频信号的辐射。
- 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路面积应尽量小；信号线的过孔要尽量少。
- 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地；电源和GND进行加粗处理，满足载流。
- 晶振表层走线不能打孔，晶振周围包地处理。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其他信号线，以便周围电场趋近于零。
- 电源线和其他信号线之间预留一定的间距，防止纹波干扰。
- 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测。
- PCB布线完成后，应对布线进行优化。同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域用大面积铺铜进行地线填充，或是做成多层板，电源、地线各占用一层。
9 PCB叠层设置
10 PCB检查表
11 3D视图状态下将板子归回原位
12 快捷键
13 PCB的动态Lasso选择
14 PCB自动优化走线
选择要调整的走线
15 元件的交换
选中需要进行交换的器件
