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大家好,我是电源漫谈,在SiC功率器件或者模块的可靠性测试中有一项H3TRB测试比较典型,今天我们来简要讨论一下。
图1 典型功率模块的IDSS漏电流指标
在一般的规格书电气特性中,我们可以看到会标识功率模块的漏电流参数值,以MSCSM120AM16CT1AG这个1200V 12.5mohm典型阻抗的功率半桥模块来说,其漏电流为如图1所示,这个1200V可以看出IDSS这个漏电流参数,在1200V漏极电压反偏下,门级电压为0V,典型值为20uA,最大值200uA。
H3TRB, 具体含义是High Voltage High Humidity High Temperature Reverse Bias,即高压高温高湿反偏测试,这项测试是测试功率器件在此恶略严酷环境下的使用的可靠性,对于功率模块而言,在其内部会使用硅胶作为绝缘材料,硅胶在潮湿环境下容易吸湿,在无法做到完全密封的模块条件下,随着时间的推移,这将导致功率模块的绝缘性能受损,继而在电路运行中发生故障。
图2 H3TRB测试典型规范
测试SiC MOSFET的H3HTRB测试和Si MOSFET测试区别主要是施加的漏极电压或者反向电压不同,一般测试Si 器件的反向电压较低,而SiC MOSFET的施加电压却达到0.8倍的额定电压,更为严苛,根据上述典型的测试规范,在高温高湿条件下,施加0.8倍的额定电压下,门级施加0V电压,测试1000小时以上,漏电流没有明显变大以证明其可靠性。
参考资料: 部分资料整理自网络。