屏蔽，滤波，接地是EMC整改中三大利器，当然对于三者每个人都有自己的一些理解。
对于金属外壳产品，线缆，散热孔和缝隙需要格外重视，重点处理，处理好散热孔和缝隙的大小和彼此之间间距，可以极大提升EMC性能，而对于线缆而言，特别对于差分高速信号，需要做线缆屏蔽，如果线缆没有条件加屏蔽，需要考虑滤波加接地，我的理解是当有干扰信号通过非屏蔽线缆进入信号线后，通过特定频率的滤波措施，可以将干扰信号过滤到地平面，干扰信号进入地平面后，将会寻找阻抗最小路径回到我们测试的铜耦合板，进而回流到施加干扰信号的参考地平面，完成回流，这儿我们需要注意下，通常对于高速信号，我们都说的是，信号是寻找一条感抗最低的路径，但是这儿为什么说的是阻抗最低的路径呢。
首先我们要明白为什么高速信号回流要参考地平面回流，当信号和参考面的回来大小基本相等时，由于方向相反，对于每条路径而言，电流产生的磁通量大小基本一致，方向相反，相互抵消，即对于改线束的磁通量没有增加，也就不会产生反向电动势抑制原电流的流动；说到这里，我们解释了信号为什么选择下方回流，所以当我们干扰信号进入产品后，就会找寻一条阻抗最小的路径回到铜板，该路径阻抗包括电容，电感和电阻，电容包括实物电容和寄生电容，电感也包括寄生电感和实物电感。所以当干扰信号进入产品后，通常会发生这样的路径，由实物电容到PCB地平面，地平面会通过耦合进入铜板，如果PCB的地平面接地的话，那么会优先从接地点进入铜板，再进行回流。下面我们以一篇实例进行分析。
实验现象：在做手持抗扰类实验时，当干扰信号对准无线天线时，干扰频率在2G到6G频率时，发现wifi无线信号丢失，不满足等级A的要求。
实验原因分析：我们从屏蔽，滤波，接地角度入手分析。
wifi无线信号外部有屏蔽层，但是由于需要焊接在客体外壳，屏蔽层出现了一定破损，如图所示
对于此处屏蔽层，是直接接到金属外壳的，如果此时出现破损，将会导致干扰信号直接进入产品，如果此时内部硬件和软件上没有做好滤波和抗干扰措施，可能会导致出错，所以我们将破损的屏蔽层用铜箔包裹好接地，重新测试，发现有了明显好转，但是还是会出现信号中断。
我们再来分析电路，从滤波和接地角度出发，因为是WIFI天线，其工作频率较高，只能选择容值非常小的电容进行尝试，我们选择了增加一颗TVS管，既可以防止静电，也可以进行一定滤波处理，基于加强屏蔽的措施同时验证，同时在靠近滤波电容的位置用导电海绵将PCB的地连接到金属外壳，发现得到了进一步改善。
至此，硬件结构措施已经施加了，但是还是不能完全解决问题，我们考虑软件角度增强产品的抗干扰特性，通过跟软件同事沟通，可以采取降低发射功率，调频手段，我们再重新验证，发现可以通过实验。
总结：EMC问题往往不是一两个措施就能解决问题的，需要从软件，硬件，结构多角度来分析。