想必大家都清楚，制作晶体管或者集成电路ic的主要原材料是硅原子和锗原子。相比于锗，原子硅原子使用的更加频繁，我们看到的大部分的ic或者。分离元器件的晶体管mos管都是硅材料制作的。那么硅原子有什么优良的物理特性来促使它作为ic制造中的主要原材料呢？本篇短文将进行如下总结。
1. 硅和锗作为半导体，材料都需要，在最外层的电子层有4个电子。这是他们作为半导体材料的最基本的元素。最外层的电子数可以使他们进行掺杂来形成p或者n，最后构成pn结。
2. 那么多的元素中，有最外层4层电子的。元素有很多。为什么偏偏相中了硅原子呢？答案是硅原子作为ic材料最成功的一个主要原因就是它能在硅表面获得优良的氧化硅层，这层氧化硅层可以用作mos的绝缘层也可以作为器件之间隔离的氧化层。
但值得注意的是，硅在空气中形成的氧化层大概为0.025纳米,这是不够的，所以需要在高温下再进行氧化来得到合适厚度的氧化层。被消耗的硅的厚度通常占最后形成的氧化层的厚度的44%。
以上两个原因就是硅可以作为半导体原料的主要原因。如果你觉得本篇短文可以的话，欢迎点赞分享收藏，谢谢。