高速差分信号共模电感应用常见问题
图1：贴片共模电感
在USB、HDMI、RJ45等高速差分信号使用共模电感抑制共模高频噪声，在使用的过程中出现封装选型不当出现离子迁移造成信号短路问题，共模电感阻抗曲线选型问题，共模电感直流电阻引起的阻抗匹配问题，共模电感寄生电感、分布电容对信号高频成分的影响。
01、共模电感失效问题
USB2.0信号使用0201封装的共模电感，在用户终端发现使用一段时间后USB差分信号不识别，深入分析为叠层共模电感内部线圈发生离子迁移，导致绝缘电阻下降，引发USB信号不识别问题。
图2：贴片共模电感切片图（离子迁移）
图3：贴片共模电感切片图（空洞问题）
02、共模电感对高速信号传输质量的影响分析
共模电感在不同频率下对应阻抗不同，我们希望共模电感在噪声抑制频点阻抗最大化，而在有用信号频点阻抗最小化，共模电感就可以达到最佳效果。共模电感阻抗串联在信号路径中则会影响信号阻抗大小，信号反射、信号时延、信号相位、信号边沿触发等指标。
图4：使用不同阻抗共模电感时差分信号阻抗测试图
03、共模电感对差分信号辐射发射的影响分析
共模电感阻抗频率特性曲线不同，在不同的噪声频点的插入损耗也不同，对共模噪声的抑制能力差异巨大，共模电阻的阻抗不是越大越好，要根据噪声频点选择合适的型号，兼顾信号质量与辐射发射测试结果。
图5：不同型号共模电感阻抗特性曲线简图