但是,我们使用的磁环,如果使用铜片,如何绕制啊!我以前见过你说的这种工艺,但是很多都是使用UU磁芯,再加上铜片.如果使用这种方法,有几个缺点:1.成本太高,2.它不能使用多圈.我对使用PCB垫在下面,比较感兴趣,你能告诉我,你们如何制作吗?因为,它的材料成本会低很多.(注意:这个电感使用3根AWG#20,并且使用磁环)

楼主,非常感谢你的资料.1.有些问题需要请教.对于求匝数比N的公式如何推倒的.请帮忙解释.2.对于VIN(min)=90*√2-20=107V,为什么要减20．请指教．3.最好能够提供所有公司的推倒过程．将非常感谢你.

我能打开啊!我使用Adobereader8,

不好意思,我知道N2代表次级绕组的圈数,但我不明白,这个公式是如何推导出来的.请帮忙.

不是很明白,为什么如果只磨一边,工作点会集中在一边,我们使用两个磁芯对接,这个磁路应该经过两个磁芯啊.(不论这个GAP在那边.),还有一个问题,这种磨磁芯的方法,对EMI有影响吗?

我知道,我现在手上也有一种胶水,它能导热,但是没有硬度,所以它不适合我们的应用．各位大侠,帮帮忙．

是的,我们主要想灌封这个牛后,让灌封面和机壳接触,这样,可以把牛自身产生的热量导出去,你们是否有类似的产品啊???