灌封胶水

当前,当前我们设计的这台机是全密封的,因此我们希望想灌封这些磁性元器件,然后让它和机壳接触,这样能够把它自身产生的热量传出.
大家是否对这个灌封胶有什么好的建议.
我们需要它有良好的导热性.而且在一定的温度下不能软化成(温度大约90度左右)
同时,我们需要在工艺上注意那些问题.