现在有几家做电源的大公司用protel呀?包教包会,只是会用软件,又有何难,关键是layout出的板有水准!!

好,不错.

你们的铜包铝有没有UL认证呀?

什么叫没有?这个标准其实不难.无非就是用钱堆呗!

我们用SBD都能做到81%,在轻载时,其实用SR也提升不了很大的效率,关键在于你的初级损耗,你standbyIC用的是什么IC,这个部分也可以做提升.

就是所有的材料都是无铅的,包括后面的点胶,当然要使用无铅锡了.相对来讲,成本有很大的提高了.说不定你的锡炉要换哦.

刚才这个仁兄说得对,用MOS会好很多,这个跟PCB没有关系呀

我想问一下你,为什么要两个拓扑结构呀,一个不行吗??而且电路非常的不完整,

你问得好不详细哦,这个跟你的功率,拓扑结构,layout线路,还有EMI的认证??

你后面的电感有多大呀,我想你这个电路不能带上重载,而且ripple会很大!