xinyun266：
拜读了~~~高手另外有些疑问想询问下，1：手机作为手持终端，无可避免的就是和外部接触，在接触中无可避免的是要引入静电的传到，在电路的设计中如何考虑静电的泄放和防护呢？2：在整个手机的电路板中，经常可以看到的是做包地处理，包地除了常见的作为噪声吸收，热量传导、减小环路路径外还有别的吗？另外大面积的地会不会造成环路等效面积过大呢？3:在手机中如和处理系统地和机壳的关系（金属壳手机）；4：在不同模块的连接之间隔离通信是否会被考虑呢？为什么呢？5：另外在多层板子的设计中，如何处理板层之间的厚度问题，按照默认吗？在整体板厚确定的时候，如何分配每层之间的距离，根据什么来分配呢？本人入门菜鸟 期待高手指点；