sunsigns：
上面所说的DFN相对SO8，主要是封包形式和内部互连形式的改进，带来的效果也是显而易见的。但对封装的电性能和热性能的要求是永不会停步的。再从封装的角度深究下去，可以再改善的无非就几个方向：塑封材料、芯片粘合剂、框架结构形式等。塑封材料和芯片粘合剂更多属于化工范畴，在这就不展开。框架结构形式上，还是有很多改善的空间的，这方面国外的厂家还是跑在前面的，如IR、瑞萨等在近年都推出不少新形的结构：[图片][图片]慨叹国外厂商的领先是没有意义的，我们需要的是沉下新踏踏实实地做工作。我们也在积极和国内封装厂通力合作，不断推出新产品。相信在国内电子制造业蓬勃向上的支持下，能够追上国外厂商的步伐，进而寻求超越。