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cdma87：

秋季拍卖会，我为TA点赞+1

2017-12-26 10:07 回复

原帖：【快来领奖】秋季二手拍卖会获奖名单公布

cdma87：

老司机[图片]

2017-12-26 10:06 回复

原帖：【快来领奖】秋季二手拍卖会获奖名单公布

cdma87：

还有，时钟线包还是肯定都是包的。好久都没看到值得出来讨论讨论的帖子了，希望论坛前段时间的氛围能快点回来

2014-02-27 01:02 回复

原帖：晶振上下两层为什么挖空，而且不能走线是什么原因

cdma87：

看到这个帖子讨论的这么激烈，我也谈谈自己的看法，首先想说看大家的讨论，发现几位在RF方面都是比较资深的，有些人基于实践有些人基于理论有些人基于别人的指导或者自己的学习。大家只是按照自己的了解谈自己的看法，这个肯定会有偏差，所以我觉得还是把这个气氛搞平和一点。说明下，我很菜，就是说说看法，没指教的意思。对于晶振地下的挖地，确实看过很多APPNOTES说是要挖的，而且像NOKIA确实是遵循这样的原则，晶振一直挖到主地，而地在表层是不和表层地相连，而是直接打到主地上。挖到主地应该就是减小寄生电容的影响，表层不连地直接连到主地也是防止对其他器件的干扰，毕竟这是个很大的辐射源。这样挖了下面肯定也不能走线了。但是其他公司的方案就不见得一样了，我现在用的没有遵循上面任何一条，第二层就是地了，第三层就开始走线了。而晶振的地也是直接连到了表层的地上。我还有点怀疑这样的设计，但是结果并不差，无论是频率误差还是其他的什么指标。所以这个东西很难去很定量的分析，也不能说怎么设计就是对的，现在板子空间有限，尤其是智能机，所以这样的设计节省了空间，性能也能得到保证。所以这个东西还是看具体情况吧，大家继续讨论吧，这个主题不错。

2014-02-27 01:02 回复

原帖：晶振上下两层为什么挖空，而且不能走线是什么原因

cdma87：

在很多的低端产品中，受pcb层数等等的限制，也不是说非要把晶振周围的地挖空，它毕竟和射频发射、接收线有所区别。很多晶振产品本身也会考虑这方面的问题。但是,四周不可走线，且要用地包围则是必须的，除非芯片本身有缺陷，不能够做到完全用地包围。

2014-02-27 01:01 回复

原帖：晶振上下两层为什么挖空，而且不能走线是什么原因

cdma87：

根据楼上而言：”至于说地的寄生电容会影响调谐范围,确实有影响,而且是作为osc的电容负载存在,可能拉低osc的输出幅度,同时降低Q值和相噪性能.但是一般都在可以容忍的范围之内.相对来说,osc下面有走线,才是不能容忍的.”，那我测量到的OSC19.5MHz的输出振幅只有1.3V左右是因为没有挖地造成的咯？我还一直在想，振幅怎么会这么小呢！

2014-02-27 01:01 回复

原帖：晶振上下两层为什么挖空，而且不能走线是什么原因

cdma87：

校准以后，主板的频率误差还有问题么

2014-02-26 23:25 回复

原帖：GSM PA与EDGE PA是怎么工作的，请教高手！

cdma87：

是不是会出现开始打电话还正常，但频率误差会慢慢变大，直至掉线。为啥？有大神能帮忙解答一下么？

2014-02-26 22:01 回复

原帖：很奇怪的一个问题：频率误差越来越大

cdma87：

是不是耦合电路受到了干扰导致干扰出现的时候检波出来的功率值不准，输出电压反馈给PA导致输出功率变化，可以看看把耦合器拿掉看看管用不？对于非信令没问题，非信令只有收或者只有发所以不存在闭环的控制问题。所以和信令模式出现问题并不矛盾个人意见大家继续楼主也继续发布进展吧