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用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能优秀的电子灌封胶需要具备良好的导热性能、抗震性性能、电气性能,对产品材质无腐蚀,比如市场上的ZS-GF-5299G不仅拥有以上特点,还具备优良的抗中毒性能,耐高低温性能,能在-60℃~200℃正常工作,能够根据客户的不同需求调整固化速度,完全符合欧盟ROHS指令要求。