电子灌封胶是一种用于灌封电子元件、电源、电子产品上的防护性胶水，使用后能为电子器件提供最佳的内应力需求，保证元器件间不会相互影响，避免元器件直接暴露在空气中，有防止元器件受到环境侵蚀，提高元器件的使用寿命，还是达到防水、防尘，导热的作用。
制作电子灌封胶的材质通常会选用有机硅，因为有机硅耐高低温和抗冷热冲击性能比较好，能承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，而且导热性能也非常强，无论是电气绝缘性能，还是耐电晕能力都比同类环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶要好。
有机硅电子灌封胶，广泛应用于各类电子器件，能就电子元件带来很好的防护性效果，就拿市场上的“ZS-GF-5299E”来讲，其拥有优秀的导热和耐高低温能力，具有良好的抗老化能力，保证长时间的使用寿命；优异的阻燃性能，阻燃灯具达到94 V-0，还可以温室固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，并且对元器件无任何腐蚀。
