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Lms-TC系列软性导热硅胶片Lms-TC系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体,填充为导热陶瓷粉末制成,具有良好的导热性和绝缘性特点◆不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能◆低出油率◆优异的导热性能、可以用于填充结构缝隙规格▲200mm*400mm▲卷材:300mm*50M 应用● 芯片 ● 路由器 ● 电脑风扇 ● 等离子体平板显示屏● 计算机 ● 手机 ● 发光二极管● 需要吸收应力或震动的场合应用方法:为达到最佳效果,部件表面应保持干净,无油脂和杂质首先去掉离型膜,然后贴在散热组件表面,施加一定的压力或它固定装置,表面贴合紧密。可根据就用环境的要求,模切成不同形状尺寸;可加贴双面胶。[图片][图片][图片]