1、通用型（SP080）：
SP180系列具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。本次为灰白色，导热系数0.8W/mk，通过ROHS及UL的环境要求，主要应用于LED灯具，通讯设备、计算机、开关电源、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器、PC服务器/工作站、光驱/COMBO、笔记本电脑、基放站等！
2、通用型（SP090）
SP090系列本身固有粘性，柔性，良好的压缩性能及具有良好的热传导率。本色为黑色，导热系数1.0W/mk，通过ROHS及UL的环境要求，LED应用行业、太阳能行业、背光源行业、LED-TV/PDP等
3、强粘型（SPM)
SPM系列是强粘性导热硅胶，主要用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固装置之间的导热。导热系数0.6W/mk，可以背3M胶，LED灯饰、功率转换设备、家用电器、氙气灯整流器、半导体或磁性体与散热片之间等
4、高服帖型（SP070）
SP070系列是高贴服性导热硅胶材料，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物付在玻璃纤维机体上构成的；导热系数0.7W/mk，在机器的接触面之间能够作为一个填充的界面。主要应用行业，LED灯饰，开关电源行业等
5、导热硅脂（zzx-100)
导热硅脂主要用于填充LED,功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，可增加热流通道，减少电阻，以便降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。 本系列产品是用具有良好的导热、绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化，且无味、无臭，对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用；具有优异的电气性能，绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度，从而提高散热效率。
6、导热灌封有机硅AB胶（zzx0801/zzx0802)
特性和用途:
a、本系列产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高导热高弹性电子元器件灌封胶，专为室外LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计。
b、分A、B两组份包装，AB组份均为乳白色粘稠液体，将A、B两组份按1：1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。
c、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，导热性，优异的耐高低温性能，可在-40℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
7、高导热型（GP080)，
导热系数1.0W/mK，系列具有良好的粘性、柔性、韧性良好的压缩性能，以及具有优良的热传导率，通过ROHS及UL的环境要求，主要应用于LED灯具，通讯设备、计算机、开关电源、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器、PC服务器/工作站、光驱/COMBO、笔记本电脑、基放站等！
8、高导热型(GP110)，
导热系数1.1W/mK，SP090系列本身固有粘性，柔性，良好的压缩性能及具有良好的热传导率。本色为黑色，导热系数1.0W/mk，通过ROHS及UL的环境要求，LED应用行业、太阳能行业、背光源行业、LED-TV/PDP等
9、高导热型（GP150）
导热系数1.5W/mK，针对高精密的电子产品中，其导热能力极佳，通过ROHS及UL的环境要求，比如应用于PC个人电脑，电子主板CPU等
10、高导热型 （GP260）
导热系数2.6W/mK，针对高精密的电子产品中，其导热能力极佳，通过ROHS及UL的环境要求，比如应用于PC个人电脑，电子主板CPU等
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