深圳市跨越电子有限公司是最专业的广东深圳 导热硅胶片 导热硅胶垫厂家。
深圳导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。深圳导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，是散热效果明显增加。深圳导热硅胶片同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装更加的方便，且不易脱落。
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导热系数选择：
选择导热系数最主要看热源功耗大小，以及导热结构或导热器导热能力大小。 一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做导热处理，一般表面小于 0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行导热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。第一外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度。选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
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