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mosfet是双向的么

如图所示 用的是IR公司的IRF630所搭的电路,

因为最近关于mosfet的工作原理很是纠结,想验证一下mosfet能不能双向导通,根据电流波形图 

似乎能得到电流可以双向导通的这个结论。

请高手指点迷津,关于mosfet网上有人说可以双向也有人说只能单向,困惑呀 。

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pltczw
LV.1
2
2013-02-18 17:19

源、漏间有反向保护二极管

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nod32-a
LV.3
3
2013-03-02 19:15
抛开漏源之间的方向二极管不说,单从原理上来说是可以的,栅源电压大于开启电压,导电沟道便形成,也没有规定漏极电压一定要高羽栅极电压,所以应该是可以正反导通的,但是我想正反导通电流的能力应该是有区别的。
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roc918
LV.1
4
2013-03-02 20:39
@nod32-a
抛开漏源之间的方向二极管不说,单从原理上来说是可以的,栅源电压大于开启电压,导电沟道便形成,也没有规定漏极电压一定要高羽栅极电压,所以应该是可以正反导通的,但是我想正反导通电流的能力应该是有区别的。

MOSFET VDS接负电压使用

 

1.      N-Channel MOSFET的制造工艺

N-Channel MOSFET是以一块杂质浓度较高的P型硅片作衬底,扩散/外延2N+区作电极,分别为D/S.D/S间的绝缘层上再制造一层G.
 

G/S间加正电压时,由于绝缘层的存在,没有电流流过,但是栅极被充电而聚集正电荷,P型衬底中的多子空穴被正电荷排斥而在表面留下带负电的耗尽层.

Vgs增加时,耗尽层加宽.继续加大超过Vgs(th),衬底中的电子被正电荷吸引至表面,在耗尽层和绝缘层间行成反型层.这个反型层就是导电的沟道.
 

 

2. N-Channel MOSFET 电流的形成

N-Channel MOSFET的制造工艺可以看到,导电沟道的形成是靠Vgs,只要在gs之间增加高过门槛的电压,就会在D,S之间形成导电沟道。此时,只要在D,S间加电压就有电流流过。电流的方向由D,S间电压电位差决定:在D,S之间增加正电压,电流由D流向S;在D,S之间增加负电压,电流由S流向D

 

3.      寄生二极体从何而来?

一般MOSFET出厂时,通常会将源极S和衬底短路以降低导电沟道形成的门槛电压,这样在源极就通过衬底同D极之间形成PN结,即我们常说的寄生二极体

 

4.      VDS)为负时,电流是否从寄生二极体流过?

D,S之间增加负电压时,由I*Rds(on)可知,反响导通时,导电沟道的压降小于二极体的导通压降(0.7V~1.2V,寄生二极体被短路。

 

5.       为何一般规格书中都没有反向导通的规格

我们所看的一般文档都是着重阐明如何去控制MOSFET的开通和关断,而规格书中一般给出的是D电压高于S,而不是S高于D,因为后者相当于MOSFET处于失控状态.

 

6.      结论:

由以上阐述可知:MOSFET的电流是可以双向流动的且正向导通和反向导通具有相同的特性。

 


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nod32-a
LV.3
5
2013-03-03 10:42
@roc918
MOSFETVDS接负电压使用 1.      N-ChannelMOSFET的制造工艺N-ChannelMOSFET是以一块杂质浓度较高的P型硅片作衬底,扩散/外延2个N+区作电极,分别为D/S.在D/S间的绝缘层上再制造一层G. 当G/S间加正电压时,由于绝缘层的存在,没有电流流过,但是栅极被充电而聚集正电荷,P型衬底中的多子空穴被正电荷排斥而在表面留下带负电的耗尽层.当Vgs增加时,耗尽层加宽.继续加大超过Vgs(th)时,衬底中的电子被正电荷吸引至表面,在耗尽层和绝缘层间行成反型层.这个反型层就是导电的沟道.  2.N-ChannelMOSFET 电流的形成由N-ChannelMOSFET的制造工艺可以看到,导电沟道的形成是靠Vgs,只要在gs之间增加高过门槛的电压,就会在D,S之间形成导电沟道。此时,只要在D,S间加电压就有电流流过。电流的方向由D,S间电压电位差决定:在D,S之间增加正电压,电流由D流向S;在D,S之间增加负电压,电流由S流向D; 3.      寄生二极体从何而来?一般MOSFET出厂时,通常会将源极S和衬底短路以降低导电沟道形成的门槛电压,这样在源极就通过衬底同D极之间形成PN结,即我们常说的寄生二极体 4.      V(DS)为负时,电流是否从寄生二极体流过?在D,S之间增加负电压时,由I*Rds(on)

虽然我说不出原因,但是我感觉正方向导通电流的能力是不同的,

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