疑惑！晶振起振为什么电路板测试不起振了

忘记说了，客户示波器50MHz带宽  1G采样

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1.FC-135是日本EPSON的晶振，规格中的负载电容CL是多少？

2.客户使用的时候应当有外接负载才对，若是内部电容理应上也要符合匹配原则

3.现在的主要问题是不起振还是频率不对？

4.依经验，不起振的原因  a.晶振自身品质差，但EPSON的晶振可排除  b.晶振受外力破坏--包含物理外力，电气外力

频率偏移的原因   负载电容不匹配

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个人觉得应该是晶振受外力导致损坏或者过回流焊时，炉温过高，导致晶振损坏

我想，我大概明白了晶振的问题。 我遇到过一种情况，国产贴片机的问题。 我是从来不敢用国产贴片机去贴晶振的，吸头是铜制的，换橡胶吸嘴就好。吸头放下去吸，会有个冲击力，再放线路板上，也会有个压的动作。实际快速贴的时候就是在撞一样，老实点手动吧。

久违了~~~~

楼猪，如果有满意的回复，别忘了设置最佳回复哦~~~~

1.FC-135是日本EPSON的晶振，规格中的负载电容CL是多少？

2.客户使用的时候应当有外接负载才对，若是内部电容理应上也要符合匹配原则

3.现在的主要问题是不起振还是频率不对？

4.依经验，不起振的原因  a.晶振自身品质差，但EPSON的晶振可排除  b.晶振受外力破坏--包含物理外力，电气外力

频率偏移的原因   负载电容不匹配

答：1，FC-135晶振的负载电容是12.5PF，客户说自己线路板上的电路是15PF

      2，电容集成到IC内部，不知道晶振的正确匹配电容应该是多少，我们工程师说是7PF更准。

      3，是通讯不了，客户说是晶振的问题，然后把有问题的晶振拿去检测，破裂的晶振肯定是不行的，芯片都震坏了，其它晶振频率不是32.768K，有偏移

      4，这是EPSON原装的，出现不良概率很少，我们也怀疑是外力影响，客户是外加工的，具体情况估计他自己也没去问。目前推测是这样，但还是想知道更多工程师的意见

好的，谢谢璐璐

客户通讯不了不见得一定是晶振的问题

就晶振来讲

1.外力受损-->要去管控制程   这种不良基本上就是晶振内部受伤，一般表现为不起振，要统计下不良率

2.频率偏差-->客户要指定他们的偏差要在多少以内，然后就是要调整负载电容，使之与晶振的CL相等。负载电容大了，频率偏小；反之，负载电容小了，频率偏高。12.5pF的一般一边放20pF以内.另外电容要使用NPO温度特性，容差尽可能小，这样才能保证批量性的频率落入指定的范围

"晶振"是你們那的說法, 我們稱為石英震盪器, 為何叫石英震盪器? 因為內部是以石英為材料做成的壓電元件, 石英很脆弱, 但是頻率越高時, 時英膜需要越簿

所以越高頻率的晶振越脆弱.....

但是你這不是MHZ級的, 所以操作損壞機率很低, 唯一發生的損壞機率就是在SMD打件, FC-135包裝只比1206約略大小但厚度比1206厚, 這種元件

若跟著一般電阻電容一起打, 那打件的磅數壓力肯定比電阻電容還大, 當然脆裂機率會高.

若你是一個FAE,  那建議你:

1). 看看客戶PCB Layout 晶振兩個PAD 之間, 有無一片墊底的銅箔, 因為打件時, 先印錫膏再打件, 錫膏與同兩PAD會將元件撐高

      當元件打下後, 中間若無一塊與PAD同高的銅箔, 那元件中心會呈現裸空, 當打件臂施力不平均, 則元件中心會出現裂痕, 但那很不       容易察覺, 只能在Burn-in之後因為PC板的板材彎曲, 才會發現.....

2). 可以跟原廠要元件的打件的壓力表, 去比對客戶端SMD廠的打件壓力磅數, 或請客戶測試一批晶振最後才打, 但打的壓力調小, 來比      對不良數, 以印證是否為打件造成的....

但是就我的經驗, 通常這種大概都是SMD打件的問題, 你怎測都沒用......