LED燈杯發展趨向小型化,板上的CBB電容已無法放入,為解決此問題,我司工程開發出了小型的高壓陶瓷貼片電容,該電容的體積是1812的體積,容值電壓可達224/334/474---225/250V--500V,為LED大功率燈杯/燈饰解決了PCB空間小的問題,如有需要可提供樣品.
台灣宸遠科技 張龍
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