12层PCB,做1/4砖100W..对砖式模块感兴趣的交流.
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@vrmking
他的意思是安装散热器会有应力把不过一般采用表贴的+铝基板应该没啥问题但是铝基板成本高,而且调试不方便
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/26/1108091506.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);"> 0
@feelbetter
不知道你用什么开发工具?对于loss,worsecaseanalysis,stressanalysis等我用mathcad,有时用microcap的MonteCarlo.对于控制回路仿真用uCap,simplis.对于开关损耗计算的不十分精确,主要由于reverserecoveryloss.对于变压器铜损计算还可以,端不形状不规则,有误差.对于变压器的优化没有用有限元(没有形成规范),但有一些程序保证绕组间临近效应,气隙部分的涡流损耗小,也有考虑漏感.控制回路的仿真很好,基本与实测一致.稳定性分析是开发文档的一部分.对于实际电路的讨论可能太敏感.对于基础问题的讨论(如磁性器件的应用,计算)可能对大家都有帮助.当然我不反对对实际电路的讨论.你的看法如何?
对于使用大量这么微小的元件,以及采用多层电路板型变压器,且工作在一个相当高的开关频率的电源设计来见,不采用仿真设计的话,应该是无从下手了吧.即便是knowhow有再多,也没法验证.
因此从拓扑方案开始,到信赖性数据验证等,simulation是贯穿始终的.
具体的来讲,比如:
电气、磁气方面如Mathcad, psipce, Saber design, SCAT, Maxwell2D,3D等.
PCB设计也是关键,可能相当于整个设计的一半左右的工作量.关于PCB的3D有限元损耗仿真是相当庞大的工作量,且对于精确与否,knowhow起了决定性的作用.损耗的仿真解决后,另一个大问题是,电路板内的热传导影响.一个好的solution可以相当程度地减低器件的局部温升、局部温升的有效控制反过来又减少了电路板及器件的通态内阻,使得电源效率得以再提高,进而局部温升再次得到改善,反反复复.当然这一切也只得借助于有限元热场分析了.
电路控制环的设计相对来讲就会简单一点.下面是该动态响应特性,敝人自以为应该算是目前业界响应最快的电源之一了吧(50uS typ).
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500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/26/1108101623.png');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
做全面的仿真需要相当的物质条件,更重要的还需要很多已经积累出来的经验等.
不一定非的要这么做才行,说这些的目的,只是希望对国内同行有一些启发.
(具体的电路由于涉及到公司的机密,恕不便于公开.)
想必各位都是国内同行的佼佼者,想请教一下国内这方面的开发进展到什么
地步,一直听说原来的华为电源干得不错?
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因此从拓扑方案开始,到信赖性数据验证等,simulation是贯穿始终的.
具体的来讲,比如:
电气、磁气方面如Mathcad, psipce, Saber design, SCAT, Maxwell2D,3D等.
PCB设计也是关键,可能相当于整个设计的一半左右的工作量.关于PCB的3D有限元损耗仿真是相当庞大的工作量,且对于精确与否,knowhow起了决定性的作用.损耗的仿真解决后,另一个大问题是,电路板内的热传导影响.一个好的solution可以相当程度地减低器件的局部温升、局部温升的有效控制反过来又减少了电路板及器件的通态内阻,使得电源效率得以再提高,进而局部温升再次得到改善,反反复复.当然这一切也只得借助于有限元热场分析了.
电路控制环的设计相对来讲就会简单一点.下面是该动态响应特性,敝人自以为应该算是目前业界响应最快的电源之一了吧(50uS typ).
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500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/26/1108101623.png');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
做全面的仿真需要相当的物质条件,更重要的还需要很多已经积累出来的经验等.
不一定非的要这么做才行,说这些的目的,只是希望对国内同行有一些启发.
(具体的电路由于涉及到公司的机密,恕不便于公开.)
想必各位都是国内同行的佼佼者,想请教一下国内这方面的开发进展到什么
地步,一直听说原来的华为电源干得不错?
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@cadshao
对于使用大量这么微小的元件,以及采用多层电路板型变压器,且工作在一个相当高的开关频率的电源设计来见,不采用仿真设计的话,应该是无从下手了吧.即便是knowhow有再多,也没法验证.因此从拓扑方案开始,到信赖性数据验证等,simulation是贯穿始终的.具体的来讲,比如:电气、磁气方面如Mathcad,psipce,Saberdesign,SCAT,Maxwell2D,3D等.PCB设计也是关键,可能相当于整个设计的一半左右的工作量.关于PCB的3D有限元损耗仿真是相当庞大的工作量,且对于精确与否,knowhow起了决定性的作用.损耗的仿真解决后,另一个大问题是,电路板内的热传导影响.一个好的solution可以相当程度地减低器件的局部温升、局部温升的有效控制反过来又减少了电路板及器件的通态内阻,使得电源效率得以再提高,进而局部温升再次得到改善,反反复复.当然这一切也只得借助于有限元热场分析了.电路控制环的设计相对来讲就会简单一点.下面是该动态响应特性,敝人自以为应该算是目前业界响应最快的电源之一了吧(50uStyp)..[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/26/1108101623.png');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">做全面的仿真需要相当的物质条件,更重要的还需要很多已经积累出来的经验等.不一定非的要这么做才行,说这些的目的,只是希望对国内同行有一些启发.(具体的电路由于涉及到公司的机密,恕不便于公开.)想必各位都是国内同行的佼佼者,想请教一下国内这方面的开发进展到什么地步,一直听说原来的华为电源干得不错?.
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/26/1108110800.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
这是个1.3V/100A的1/4砖模块,满载效率86%,半载89.2%
其反映速度比你的快一个数量级.其实对一般的模块,由于有sense端,所以带宽不能设的太高,否则sense端容易引起干扰.这个模块由于是固定应用特定设计,所以带宽很高.你的di/dt是多少,只标电压波动是没意义的.
对BUCK类电路,设计高带宽是比较容易的.
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