90Wflyback,空载损耗30mW

抛砖引玉,现在大的customer都很注重效率损耗的问题,个人感觉对于空载损耗要从一下几个方面着手:
1discharge resistance.解决方法:1减小Y电容2将Y电容位置放置整流桥之后.影响:EMI
2尽量减少flyback芯片周围芯片的电阻的应用.解决方法:IC厂商内部集成更多功能.影响:money
3空载burst深度:当然越深越好,次数越多损耗越大.
大家不要怀疑实现的可能性...30mW