今天,锐骏半导体的又一颗牛管RU6199问世了,这是迄今为止,锐军半导体电流最大,导通内阻最低的一颗,基本参数为60V,200A,2.8MR(TYP),TO-220封装,详见规格书。我把它装进以前搞的12V1000W逆变器上机实验,只用一对上到586W发现能可靠工作,只是管脚的压降比较大,每个管脚达到10MV,也就是DS两管脚的压降之和都达到20MV(没剪脚),还有管子和散热片温差比较大,看来大功率的MOS还是用TO-247封装比较合适。另外用一颗做反接保护,开机压降仅165MV,此时电流近60A!
锐骏半导体的又一颗牛管RU6199
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@rzx2006
有不有得送啊
有需要的话,发邮件到: sales@ruichips.com
后面还有很多牛管在未来3个月内发布!!!要做国内的灵活快速交货,优势价格,国际品牌的品质,性能!
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@eroware
建议TO-220和247都封装点吧? 其实220的封装理论上最大是75A 实际用到150A估计也没问题(如果引脚采用杂质少的内阻低的引脚做) 同时使用过程中做好散热啥的我想问题不大吧 当然 如果成本不高的话多做些247的最好咯~~~对于高可靠性产品 可以考虑247封装毕竟热阻也小点而对于紧凑的产品 就选用220封装的 当然希望锐骏在220的封装下些功夫争取超越220封装的75A理论性电流限制!
同意楼上的同学意见,DIY和工业使用性质是不一样的,DIY就希望什么都是好的,247可以反复的拆卸进行折腾,我等当然喜欢了。而批量生产哪怕便宜一分钱也是很大的利润啊!所以220运用应该是最多的。
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@eroware
建议TO-220和247都封装点吧? 其实220的封装理论上最大是75A 实际用到150A估计也没问题(如果引脚采用杂质少的内阻低的引脚做) 同时使用过程中做好散热啥的我想问题不大吧 当然 如果成本不高的话多做些247的最好咯~~~对于高可靠性产品 可以考虑247封装毕竟热阻也小点而对于紧凑的产品 就选用220封装的 当然希望锐骏在220的封装下些功夫争取超越220封装的75A理论性电流限制!
为什麽非要220和247呢?看看英飞凌的。IPB011N04N
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@eroware
你这个封装太少见了 没必要 成本高 而且不利于散热 靠PCB散热可是散不了多少的 TO-263封装毕竟没有 247220用的多当然我明白你的意思 就是他引出多个管脚并联增加电流 但是实际上这个铜引脚能增加不少成本 所以还是在标准封装上做文章比较好!
你说得对,我基本上就是这个意思。我觉得低压大电流的管子用220、247这种封装不太合理,管脚的损耗会占总损耗很大一部分,除非把管脚留的很短,那样安装起来可能不方便。成本固然重要,但是如果增加不多的成本能带来性能上较大的改善,我认为还是值得的。个人认为可以做几种封装,让客户根据实际需要自由选择。
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