各位大侠好!我一个模块炸成这个样子,请大家帮我分析一下是什么原因引起的?是否是驱动的激励不够引起的?谢谢
分析模块炸的原因
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@my.mai
因为国内缺乏真正能分析IGBT模块损毁的原因的牛人,所以人家做模块的也牛,垄断的生意。
其实,使用的器件,包括电阻、电容、IC,IGBT模块,甚至PCB,哪个都会有问题,包括器件本身的质量问题和使用不妥当造成的失效,亦或者是因为器件老化而产生的质量问题。总之,出现故障,肯定是有原因的,往往有时候表象很复杂,很难找出真正的原因。
话说回来,谁都想把自己的产品完美无缺,做机器的,想让自己的机器在几年时间之内不出问题;做器件的,想让自己的器件用上去就不会坏;问题是,理想的状态和现实的状态那不相匹配啊,想法是好的,就是实现不了,呵呵。
出了问题,那就找问题,多分析,多总结,技术啊,器件工艺啊,那也就在不知不觉中前进了。
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@stevenpe
其实,使用的器件,包括电阻、电容、IC,IGBT模块,甚至PCB,哪个都会有问题,包括器件本身的质量问题和使用不妥当造成的失效,亦或者是因为器件老化而产生的质量问题。总之,出现故障,肯定是有原因的,往往有时候表象很复杂,很难找出真正的原因。话说回来,谁都想把自己的产品完美无缺,做机器的,想让自己的机器在几年时间之内不出问题;做器件的,想让自己的器件用上去就不会坏;问题是,理想的状态和现实的状态那不相匹配啊,想法是好的,就是实现不了,呵呵。出了问题,那就找问题,多分析,多总结,技术啊,器件工艺啊,那也就在不知不觉中前进了。
這問題不會在元件上,是在你設計與對應負載問題
本人最近在致力研究 感應加熱 元件合理應用
最後導出一各 負載參數表(僅適用無變壓器輸出架構)
暫時給他一个參數 叫 [磁載率]
他的定義就是 入電電流與諧振電流比
換句話就是說 多大諧震電流能帶多少入電電流,而入電電流就是能作用到負載的功(機器損號先忽略)
比如 20號鋼係數在17%-22%, 45號,鋼係數在12%-15%,砲筒(3鉻鋼)在7%-11%
這係數也會與線圈與負載距離有關,上係數以15mm-25mm測定
因此 比如60N100 IGBT 在20號鋼時可以 做到 16A(380V) 10KW 安全使用 不會超過IGBT ICM
在適當的選擇耗電 還可以降低周邊元件於量, 降低 所有元件 發熱
因此,看你IGBT狀況 可以肯定是你 負載 沒注意好,IGBT 超過 ICM 而炸毀
也相信你 周邊元件 比如電容 下場應該不比 IGBT 好
科技進步 在不同角度鑽研與分析
祝你好運
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@irex
這問題不會在元件上,是在你設計與對應負載問題本人最近在致力研究感應加熱元件合理應用最後導出一各負載參數表(僅適用無變壓器輸出架構)暫時給他一个參數叫[磁載率]他的定義就是 入電電流與諧振電流比換句話就是說多大諧震電流能帶多少入電電流,而入電電流就是能作用到負載的功(機器損號先忽略)比如20號鋼係數在17%-22%,45號,鋼係數在12%-15%,砲筒(3鉻鋼)在7%-11%這係數也會與線圈與負載距離有關,上係數以15mm-25mm測定因此比如60N100IGBT在20號鋼時可以做到16A(380V)10KW安全使用不會超過IGBTICM在適當的選擇耗電還可以降低周邊元件於量,降低所有元件發熱因此,看你IGBT狀況可以肯定是你負載沒注意好,IGBT超過ICM而炸毀也相信你周邊元件比如電容下場應該不比IGBT好科技進步在不同角度鑽研與分析祝你好運
顶一下刘工。
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@stevenpe
其实,使用的器件,包括电阻、电容、IC,IGBT模块,甚至PCB,哪个都会有问题,包括器件本身的质量问题和使用不妥当造成的失效,亦或者是因为器件老化而产生的质量问题。总之,出现故障,肯定是有原因的,往往有时候表象很复杂,很难找出真正的原因。话说回来,谁都想把自己的产品完美无缺,做机器的,想让自己的机器在几年时间之内不出问题;做器件的,想让自己的器件用上去就不会坏;问题是,理想的状态和现实的状态那不相匹配啊,想法是好的,就是实现不了,呵呵。出了问题,那就找问题,多分析,多总结,技术啊,器件工艺啊,那也就在不知不觉中前进了。
国人当自强!技术不断成熟,进步,呵呵。
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@irex
這問題不會在元件上,是在你設計與對應負載問題本人最近在致力研究感應加熱元件合理應用最後導出一各負載參數表(僅適用無變壓器輸出架構)暫時給他一个參數叫[磁載率]他的定義就是 入電電流與諧振電流比換句話就是說多大諧震電流能帶多少入電電流,而入電電流就是能作用到負載的功(機器損號先忽略)比如20號鋼係數在17%-22%,45號,鋼係數在12%-15%,砲筒(3鉻鋼)在7%-11%這係數也會與線圈與負載距離有關,上係數以15mm-25mm測定因此比如60N100IGBT在20號鋼時可以做到16A(380V)10KW安全使用不會超過IGBTICM在適當的選擇耗電還可以降低周邊元件於量,降低所有元件發熱因此,看你IGBT狀況可以肯定是你負載沒注意好,IGBT超過ICM而炸毀也相信你周邊元件比如電容下場應該不比IGBT好科技進步在不同角度鑽研與分析祝你好運
刘工,你好。我这个模块是在机器正常工作3个月后的工作之中炸的。电容没有问题,就整流模块坏了。我分析可能是工作之中不小心到了容性状态炸的
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