我這裡有個燈具，用TNY278做的8W LED燈具，驅動板放在燈具內。
第一次通電時，功能正常，快速的關電再次通電，就不亮燈了～很奇怪。
將驅動板拆開拉出外殼（沒有動到烙鐵），結果一切正常。
組裝回燈具，又好了。
但是到隔天測試，又出現同樣的問題了。
請問有誰知道這是怎樣回事？
已經測試好幾天了。一直找不到對策。
不過測試許多台的燈具，不是全部都會這樣。大部分都會，約有70％會這樣。
不知道各位先進有沒有方法？
使用TNY278做8W LED驅動奇怪的問題：第一次通電正常，快速關電再次通電就不亮
全部回复(26)
正序查看
倒序查看
现在还没有回复呢，说说你的想法
@jade.li
助焊剂和洗板水真的有影响吗？谁能详细说说？！
jase.li，首先要了解助焊剂和洗板水的成分。
一、确认你现在使用的是何种助焊剂，可参考以下文献：
生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高.
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同.
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
助焊剂残渣的影响
对基板有一定的腐蚀性
降低电导性,产生迁移或短路
非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良
树脂残留过多,粘连灰尘及杂物
影响产品的使用可靠性
二、确认你现在使用的是何种洗板水，可参考以下文献：
主要成分：洗板水主要成份由氯化溶剂、缓冲剂、防蚀剂、抗氧剂、表面活性剂等组成。
清洗作用：去除线路板，SMT钢网上的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。
性能概述：具有强渗透力，溶解力，完全解决了普通清洗剂存在的清洗不干净留下白粉腐蚀电子零件等问题，洗板水无腐蚀、不污染环境，挥发遇风挥发，不留任何残渣。
这里就存在矛和盾的问题了，首先，助焊剂的残留会引发PCB板材的短路，阻性，潮变等，而洗板水清洗的行为会将表面助焊剂清洗干净，由于洗板水的强渗透和超强的溶解特性，若PCB板材材质致密性和杂质存在异常，则洗板水和助焊剂的混合溶液就跑到PCB板材里面去了，引起各种莫名其妙的问题和增加产品后期的风险。
以上我就先说这么多了，你自己慢慢研究吧。
0
回复
提示
@fsxqw
jase.li，首先要了解助焊剂和洗板水的成分。一、确认你现在使用的是何种助焊剂，可参考以下文献：生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高. 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同. 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污. 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.助焊剂残渣的影响 对基板有一定的腐蚀性 降低电导性,产生迁移或短路 非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 影响产品的使用可靠性二、确认你现在使用的是何种洗板水，可参考以下文献：主要成分：洗板水主要成份由氯化溶剂、缓冲剂、防蚀剂、抗氧剂、表面活性剂等组成。清洗作用：去除线路板，SMT钢网上的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。性能概述：具有强渗透力，溶解力，完全解决了普通清洗剂存在的清洗不干净留下白粉腐蚀电子零件等问题，洗板水无腐蚀、不污染环境，挥发遇风挥发，不留任何残渣。 这里就存在矛和盾的问题了，首先，助焊剂的残留会引发PCB板材的短路，阻性，潮变等，而洗板水清洗的行为会将表面助焊剂清洗干净，由于洗板水的强渗透和超强的溶解特性，若PCB板材材质致密性和杂质存在异常，则洗板水和助焊剂的混合溶液就跑到PCB板材里面去了，引起各种莫名其妙的问题和增加产品后期的风险。以上我就先说这么多了，你自己慢慢研究吧。
兄弟，不错！分享给大家。
0
回复
提示
