请教热阻问题,请欲与指导

最近用TNY268P做一个辅助电源,用在PFC输出后面,整个辅助电源的功率大概是8W左右,然而发现温度很是有点高,一查规格书直犯迷糊,还请PI的专家及各路行侠仗义之士指点一下.
如图:

500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/43/1152667442.jpg?x-oss-process=image/watermark,g_center,image_YXJ0aWNsZS9wdWJsaWMvd2F0ZXJtYXJrLnBuZz94LW9zcy1wcm9jZXNzPWltYWdlL3Jlc2l6ZSxQXzQwCg,t_20');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
Junction to case thermal impedance is about 11°C/W(个人感觉很小),前提条件是Measured on the SOURCE pin close to plastic interface.可以说的具体点吗,比如说具体点的位置,S脚能代替Junction的位置吗?plastic interface又是指哪?这个热阻和外面的散热没有关系吗?
谢谢!

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powerint_emi

LV.8

2006-07-12 10:23

具体点的位置就是S脚到塑料封装的地方,S脚不能代替Junction的位置,但他的温度最接近Junction的温度.电源d地要布大些,IC的温度就会低些.

data

LV.4

2006-07-12 19:15

@powerint_emi

具体点的位置就是S脚到塑料封装的地方,S脚不能代替Junction的位置,但他的温度最接近Junction的温度.电源d地要布大些,IC的温度就会低些.

还是不能理解您的解释,是每个S脚对应最近塑封点吗?
S脚和晶元应该会有电气隔离之类的吧,或者是有所谓的bond wire之类连接吧,它们之间应该会有热阻存在的,现在想要点数据做个最差情况分析,想要点准确一点的信息.

powerint_cec

LV.7

2006-07-13 10:37

@data

还是不能理解您的解释,是每个S脚对应最近塑封点吗?S脚和晶元应该会有电气隔离之类的吧,或者是有所谓的bondwire之类连接吧,它们之间应该会有热阻存在的,现在想要点数据做个最差情况分析,想要点准确一点的信息.

11°C/W 可以认为是晶片到管脚的温差,也就是测量S管脚靠近塑封壳的地方的温度,再加11度就是结温.