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做电热仿真，有一页设置，上面其实给出了关于热量的参数：传递，导热系数等。
以此，来讲讲关于热的基础知识。
01传导方式
热量传递三种基本方式：热传导（Heat conduction），热对流（Heat convection），热辐射（Thermal radiation）。
02导热系数
导热系数反映的是物质的导热能力，可以理解为物质的固有能力，因为这种能力是由物质的原子或分子结构本身决定的。
产品中所用的PCB板，是FR4与铜组成的复合结构。FR4环氧树脂导热系数0.2~0.8 W/(m·K)，铜的导热系数约为400 W/(m·K)，PCB板导热系数经验值，平面方向（x-y）的导热系数约为10~45 W/(m·K)，垂直方向（z）的导热系数约0.3 W/(m·K)。
铝的导热系数约为237 W/(m·K)，导热系数比铜差了好多。那为什么大多数散热器是用铝做的？
原因如下：
1.铝的比热容比铜大，散热的速度快；
2.铝的密度比铜小，做出的成品自然比铜做的轻；
3.铝的价格比铜便宜。
03热阻(Thermal Resistance)
简单来说，热敏的定义：当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。
这里的理解可以和电学联系在一起，即热流相当于电流，温度差相当于电压，热阻相当于电阻。
热阻也可以理解为，热量传导过程中遇到的阻力。
由定义可知：
一个物体的不同点，如果热源相同，有温度差的话，热阻是不同的。
热阻不同的情况，说明热流在传输路径上遇到的阻力不同，也就是周边介质或介质间传热能力不同。
两物体接触，影响的因素:物体的几何形状，物体接触面积，有无缝隙，以及在缝隙中是否有填充物体，这些都会影响热阻。
减小接触热阻的措施有：增大接触面积&缝隙中填充导热硅脂。
04IR Drop&热仿真相关操作
Sigrity 中Power DC，一般用到的就是IR Drop&热仿真。所谓的电热协同仿真就是两者的结合，搞定两个就行了。
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仿真软件只是个操作，实际设计中，影响PCB散热的因素：
所以在一些设计上，会看到平面层上打着密密麻麻的孔，除了过电流的需要，还可以很好地散热。当然，正如前面的知识分享中所提，过孔的间距是有要求的。
之前有看过Thermal工程师做热分析，有机构相关知识，也有电热相关的基础知识，相关设置项：Grease，Air flow 风扇转速等参数。
知识是互通的，只不过细化更深，考虑的因素更多，更注重细节参数。所以，越来越发现，知道自己不知道的很多。