在整个产品的设计周期,最检验产品设计质量好坏需要到大批量状态,因为只要有一点设计风险,或者操作风险,都可能出现不良情况,且有可能偶发散发,不规律出现,给问题分析带来困难。
在一个项目中,在生产阶段出现磁珠烧毁情况,在生产中偶尔出现一例,烧毁图片如下所示:
PCB布局数据如下图所示:
出现磁珠烧毁情况,我们首先想到电路上电瞬间可能出现大电流情况,把电路烧坏,但是
在用电流钳在测试 数据时,电流值最大为2.78A,按照规格书两个2A磁珠,电流大小4A属于正常范围内,不太可能把磁珠烧毁。
那还有什么原因会导致烧磁珠呢?
烧毁需要大电流,过流器件损坏,最大有可能就是短路?
通过仔细观察发现,磁珠烧毁主要在负极侧,如果过流烧毁,正负极磁珠应该出现概率性正极和负极,所以会不会外面和内部回路烧毁了?
正常回路
异常回路
供电线束
因此原因很明显了,就是在产线在供电过程中,把12V搭接在外壳上,同时外壳和内部GND相连,接触瞬间出现短路回路,造成负极侧的磁珠烧毁。