rtg_17：
IGBT散热的确是一大难题，但也不至于项目流产。首先：体积，从板底部到顶层散热器的齿的总高度为50MM做单相小炒炉的时候（体积比家用电磁炉体积大不多少，但是高度为：150mm）由于线盘向下凹，线盘距散热器底板的距只有30MM不到（不利于散热）.其次：绝缘，因炉架结构为不锈钢，组装后首要考虑介电强度，绝不能发生电击。（相应体积增大）再次：成本，半桥成本比单管谐振成本要高（同功率），市场竟争力不强。3500W装2只IGBT，5000W装4只IGBT(小工厂抄板，CPU破解成本比企业研发成本要高出很多倍)起初实验时，全部通过（没有太在意散热）。组装整机后，内部温度过高，不稳定、成本高导致项目流产。