问下,调试中也没怎么弄没输出，断开LLC电路，空载直接上电一瞬间前级PFCICE2PCS02竟然炸鸡，采样电阻（贴片）火光四射，吓得全身发抖。芯片Isen脚电阻断路，MOSfet直通。测试芯片发现，Isen脚悬空或置地，驱动占空比调制最大96%,采样是负电压模式，应该是ISen置地应该占空比置小呀？大电解电容后产生15V电源供芯片取电。开机时序应该是AC220V供电->Vbuck电容充电310V->15V电源->开启PFC驱动->Vbuck电容升压395V现在怀疑刚启动瞬间驱动占空比最大，导致MOSfet直通炸鸡。，不知如何去改善？求解现在直接在AC处串接1K水泥电阻，呵呵，炸怕了

楼主，最后是怎么解决的

学习

用的是肖特基，大师帮忙推荐个碳化硅型号？

呵呵，换了组参数Ls=130uH，Lp=670uH,Cr=30nF，Np：Ns=33：9，Fr=80K效率反而掉到0.9,抖频现象很严重。满载开关频率在78K。

恩，1.提高Q值，降低原边有效值，把谐振电容放小，提高工作频率到100k，效率仍然没多少变化2.下午准备提高Lp看看

没的，换了SBR20A200(Vf=0.66V,trr=25ns)换成v60200pgw(vf=0.77V)pfcMOSFET用碳化硅SPW20N60(Ron=0.43/150°)效率基本没变化。pfc电感用铁硅铝T160-269(26.9*14.7*11.2)，u值75，感量915uH，1.0mm*80T，不知是否合理？

好听

带载测试的是电子负载（我的电子负载比较简单，限死了最大输入电压0-100v,最大电流0-10A，电子负载总功率300W）

收下好好学习